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DS Tech 이수림
21 сент., 07:53
TSMC, Mini-Loop 구축해 CoWoS 장비 검증 가속…CoPoS용 AUO 부지 검토설도 (Trendforce)- TSMC, 가오슝 바이푸 산업단지에 모듈형 ‘Mini-Loop’ 검증 라인 구축 계획. CoWoS 생산 도입 전 신규 장비와 공정 통합을 검증해 검증 효율을 25~50% 개선 - 상대적으로 R&D 자원이 부족한 후공정 장비업체를 지원하며 TSMC가 공급망 조율에 더 직접적으로 관여하는 것 - TSMC Jun He 부사장은 CoWoS CAPA가 2027년까지 연평균 80% 이상 성장률 기록할 것이라고 언급 - 2028년까지 CoWoS-L이 주류 AI 패키징 솔루션 역할, 이후 CoPoS와 유리 코어 기판 기술 주목 - AUO의 중부과학단지 공장 방문은 공장 거래 및 CoPoS 계획과 관련된 것으로 보도Link: https://www.trendforce.com/news/2026/09/21/news-tsmc-plans-mini-loop-at-kaohsiung-to-speed-cowos-tool-validation-reportedly-eyes-auo-site-for-copos/TrendForce[News] TSMC Plans Mini-Loop at Kaohsiung to Speed CoWoS Tool Validation; Reportedly Eyes AUO Site for CoPoSAs AI demand drives growth in advanced packaging, TSMC is strengthening equipment and materials validation across its supply chain. According to Comme...DS Tech 이수림
17 сент., 22:03изменён
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] 8인치, 감산 너머의 성장안녕하세요, 8인치 파운드리 업황 회복의 지속 가능성을 점검하는 자료를 작성했습니다. 변동성 큰 시장에서 저와 같이 공부하는 겸 읽어보시면 좋을 듯 합니다.결론적으로, Tier-1의 구조적인 공급 축소에 AI라는 새로운 수요가 더해지면서 8인치 파운드리는 2027년까지 타이트한 수급과 가격 상승이 이어진다는 판단입니다.첫째, AI 서버의 랙당 소비전력이 수백 kW에서 MW급으로 증가하면서 전력관리 반도체의 탑재가치가 높아지고 있습니다. 여기에 800G·1.6T 광트랜시버와 중국의 AI 인프라 투자 확대까지 고려하면 AI의 8인치 수요는 지속 증가할 전망입니다.둘째, 수요가 늘어나는 반면 공급은 구조적으로 감소하고 있습니다. TSMC, 삼성전자 뿐 아니라 주요 Tier-2 역시 신규 투자를 12인치에 집중하고 있어 과거 업황 회복기에 나타났던 대규모 8인치 증설 가능성은 제한적입니다. 전체 8인치 가동률은 2026년 90% 수준까지 상승했으며 2027년에도 유지될 전망입니다.셋째, 기존 수요도 발목을 잡을 가능성은 낮아졌습니다. 자동차를 중심으로 2025년까지 이어졌던 반도체 재고조정이 상당 부분 마무리되면서 정상 발주가 재개되고 일부 품목의 리드타임도 다시 길어지고 있습니다.중장기적으로 8인치 전체 웨이퍼 시장의 높은 성장을 예상하는 것은 아닙니다. 다만 8인치의 경제성과 AI향 전력 수요 감안 시 기존 8인치 생산기반의 가치는 유지될 것입니다. 더 나아가 기존 BCD·전력반도체 경쟁력을 바탕으로 SiC·GaN까지 사업 영역을 확장할 수 있는 업체들은 오히려 TAM 확장이 가능합니다.관련 자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다. 감사합니다.이 자료는 조사분석자료 공표 승인이DS Tech 이수림
15 сент., 01:07
삼성전자의 HBM Capa는 25년 말 150~170K → 26년 말 230~240K → 27년 말 300~350K 수준으로 전망합니다.삼성전자는 7월 온양 신규 HBM 후공정 팹 5개 라인 구축, 총 6조원 투자를 발표한 바 있고 9월 착공 계획입니다.다음과 같은 HBM Capa 로드맵을 예상해봅니다.1) 천안 retrofit + P4 HBM 램프 → 2026년 말 250K2) 천안 추가 증설 + 기존 온양 공간 전환 + 온양 신공장 일부 램프 → 2027년 말 300~350K3) 온양 신규 Fab 본격 램프 + 2028년 P5 → 400K 이상피에스케이홀딩스는 제가 강조드렸던 CoWoS향 장비 발주 모멘텀도 강하지만 HBM향으로도 리플로우 장비 공급중이기 때문에 최근 삼성전자의 HBM Capa-up 관련해서 부각되는듯 합니다.https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699시사저널e[단독] 삼성전자, 천안서 엑시노스 패키징 접고 HBM 설비로 전환[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 천안사업장에서 담당해온 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고, 전면 고대역폭메모리(DS Tech 이수림
10 сент., 03:55
테스트 인터페이스 생산능력 부족 심화에 따른 NVIDIA의 공급망 다변화 촉진 (Digitimes)- 엔비디아는 최상위 테스트 인터페이스 공급업체들의 생산라인을 확보하기 위해 프리미엄 가격을 지불중. 프로브카드와 테스트 소켓 물량의 상당 부분을 확보하기 위해 더 높은 가격을 제시한 것으로 알려짐- 엔비디아가 주요 업체들의 생산능력을 선점하면서 일부 연구개발 및 엔지니어링 검증용 수요가 후순위로 밀리는 현상까지 나타나고 있음- 이에 따라 TSMC를 비롯한 파운드리와 반도체 설계업체들은 특정 공급업체에 대한 의존도를 낮추고 부족한 생산능력을 확보하기 위해 복수의 프로브카드·테스트 소켓 업체를 새로 검증하는 작업에 착수https://www.digitimes.com/news/a20260910PD212/ic-testing-interface-ai-chip-high-end-capacity-demand.htmlDIGITIMESNvidia reportedly drives testing interface capacity crunch, pushes Taiwan suppliersAI chip demand is tightening high-end testing interface capacity, and supply-chain sources say Nvidia has raised prices to secure most of the probe card and test socket output from major testing interface vendors. The squeeze is also pushing Taiwan foundry…DS Tech 이수림
8 сент., 22:05
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] DB하이텍 - 심상치 않은 분위기 (positive)1. 환율만 받쳐준다면.. 새로운 역사를 쓸 것 - 파운드리 별도 영업이익률은 2분기 약 30%를 기록 - 3분기부터는 인건비 등 추가적인 비용 증가 없이 출하량과 ASP 상승이 그대로 마진 레버리지로 연결될 전망 - 현재 고객 수요가 생산능력의 약 두 배에 달해 수주잔고가 지속 증가 중이며 AI 데이터센터 향으로 수요도 확대 - 단기적으로 원화 강세가 매출 상단을 제한할 수 있지만 물량·가격·믹스가 동시에 개선되고 있어 중장기 실적은 우상향2. ASP 추가 인상 기정사실화 - 상반기 5%의 가격 인상에 더해 7월 1일 투입분부터 중국 고객 대상 10%의 추가적인 가격 인상 추정 - 해당 인상분은 10월부터 매출에 반영되기 시작해 하반기 점진적인 ASP 상승에 기여할 것 - 연내 최소 15% 인상은 확보된 가운데 12월 전후 추가 인상 가능성도 높아진 것으로 판단3. 투자의견 매수, 목표주가 21만원 유지 - 2026년 동사 연결 영업이익 추정치를 4,090억원(+49% YoY, OPM 24%), 2027년 영업이익 역시 5,112억원(+25% YoY, OPM 26%)으로 상향 조정 - 환율 추정치를 3분기부터 기존 1,420원에서 1,380원으로 하향하였음에도 영업이익 추정치는 상향 - 9월 7일 대만에서도 UMC가 8월 매출 증가와 약 4년 만의 최고치 기록에 힘입어 상한가를 기록 - 하반기 중 59.2만주(약 1.3%)의 자사주 소각도 예정되어 있어 주주환원 모멘텀까지 보유DS Tech 이수림
7 сент., 22:05
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] 9월 전략: 높은 파도도 항로를 바꾸지 못한다1. 대형주 비중확대 기회 구간 - 계절적 약세에도 불구하고 반도체 업종은 8월 조정 이후 2027년 실적 개선을 선반영하는 국면에 진입 - 최근 코스닥 소부장 종목 중심으로 상승세가 먼저 확산되는 점은 업종 전반의 위험 선호 심리 회복을 시사 - 현재 중소형주의 과도한 추격매수보다는 대형주(메모리)를 중심으로 비중을 확보하고 9월 중 시장 조정 시 반도체 전반의 비중을 적극 확대하는 전략을 추천 - 10월 중순부터는 중간선거 불확실성 완화와 2027년 이익 추정치 상향이 맞물리며 업종 랠리가 강화될 것2. 2027년은 중소형주가 더 강할 것으로 전망 - 현재 반도체 주가를 결정하는 핵심 변수는 메모리 업체의 2027E EPS 전망치 상향 조정 여부 - 가장 직접적인 수혜를 입는 것은 여전히 삼성전자, SK하이닉스이며 수급적인 측면에서도 본격적인 매수세가 들어올 때는 대형주 중심으로 유동성이 먼저 쏠릴 수 밖에 없음 - 다만 2027년에는 CapEx 확대의 후행 효과가 본격화되면서 소부장으로 수익률의 중심이 이동할 수 있음3. 소부장 Top-picks: 티에스이, 피에스케이홀딩스 - 최근 투자자들의 관심은 후공정 밸류체인과 비메모리 노출도가 있는 종목들로 확산 - 1) HBM4 가격 인상 및 납품 본격화로 HBM 신규 CAPA 확대 - 2) TSMC의 CoW 공정 OSAT 위탁 확대에 따라 신규 라인 장비 발주 증가. 2027년 CoWoS 인터포저도 약 9.5배 레티클로 확대되며 물량 증가와 공정 복잡도 상승이 맞물려 관련 장비 수요 확대 전망 - 3) 상반기 동안 강한 주가 상승률을 보여주었던 전공정 대비 밸류에이션 매력도 역시 부각되기 때문DS Tech 이수림
7 сент., 07:18
(Trendforce) TSMC 장비 수요, 반년여 만에 90% 급증- TSMC의 장비 수요가 지난해 말을 1로 봤을때 올해 7월 1.9배로 증가하며 반년여 만에 90% 급증 - TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 약 20개의 팹을 동시에 건설하고 있지만, 여전히 수요 대응에 부족하다고 평가 - ABF·TGV 관련 핵심 소재와 장비가 일본 중소형 업체에 집중돼 있어 공급망 병목 가능성이 커지고 있음 - AI 확산은 첨단공정뿐 아니라 센싱·주변부 칩, 특수 메모리, 실리콘 인터포저 및 실리콘 포토닉스 등 성숙공정에도 새로운 수요를 창출https://www.trendforce.com/news/2026/09/03/news-tsmc-equipment-demand-reportedly-jumps-90-in-just-over-half-a-year-substrate-capacity-faces-ai-squeeze/TrendForce[News] TSMC Equipment Demand Reportedly Jumps 90% in Just Over Half a Year; Substrate Capacity Faces AI SqueezeAI demand is pushing TSMC’s capacity requirements to unprecedented levels. According to Liberty Times, TSMC Senior Vice President and Co-COO Cliff Hou...DS Tech 이수림
6 сент., 22:05
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] 피에스케이홀딩스 - 홀딩스의 시간이 온다1. 하반기와 내년 모두 강한 성장 전망 - 2026년 매출액 2,792억원(+34% YoY), 영업이익 1,088억원(+48% YoY, OPM 39%)을 전망 - 2027년은 매출액 4,014억원(+44% YoY), 영업이익 1,648억원(+52% YoY, OPM 41%)으로 더 큰 폭의 성장을 전망2. 어드밴스드 패키징 투자의 시간이 제대로 온다 - 3월 당사는 동사의 투자포인트로 다음과 같은 내용을 제시 - 1) 글로벌 OSAT 업체 리플로우 장비 발주 지속 2) 2027년 TSMC 장비 발주 본격화 3) M15X, P4 등 신규 HBM 팹 향 장비 발주가 2026년 하반기부터 재개 - 해당 투자포인트에 중요한 모멘텀이 한 가지 더 추가 - 최근 대형 단일 칩의 수율·원가 부담이 커지자 2.5D 대안으로 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 삽입해 연결하는 Intel의 EMIB-T가 주목 - EMIB의 CoWoS와의 공정 유사성과 EMIB-T의 TSV 사용 감안 시 동사의 리플로우 장비의 적용처가 확대될 가능성이 있다고 추정3. 투자의견 매수, 목표주가 20만원으로 상향 - 2027년 Fwd EPS 기준 현재 동사 주가는 P/E 15.2배에 거래되고 있어 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력 부각 - 적극 매수하기에 부담이 없음 - 목표주가는 SOTP 방식으로 후공정 업체 Fwd P/E 평균 20배와 관계회사 시총 할인율 60% 적용하여 산출DS Tech 이수림
2 сент., 23:15
Broadcom FY3Q26 실적발표[당사 코멘트]- 이번 실적에서 가장 중요한 부분은 처음으로 FY27~FY28 AI 매출의 구체적인 숫자를 제시했다는 점 (FY26 $58B → FY27 $115B → FY28 $230B) - 향후 2년 누적 $350B의 AI 반도체 출하에 대해 높은 확신을 제시 - 특히 30GW 전체가 현실화되어야 달성 가능한 숫자가 아니라, 전력·부지·데이터센터 구축 제약을 이미 감안한 전망치라는 점이 중요 - 또한 Broadcom이 공급망 확보를 위해 삼성과 $200B+ 규모의 다년 계약을 체결한 것으로 보도 (Reuters)[실적 및 가이던스]1) FY3Q26 실적 - 매출 $29.6B (+86% YoY) - Non-GAAP EPS $3.32 (+96% YoY) - Non-GAAP 영업이익 $20.1B (+92% YoY) - FCF $13.7B (+95% YoY) - FCF Margin 46% - AI 반도체 매출 $16.7B (+221% YoY, +54% QoQ)으로 전체 매출의 56%까지 확대 - 반도체 매출 $20.8B (+127% YoY) - 인프라 소프트웨어 $8.8B (+29% YoY)DS Tech 이수림
31 авг., 22:05
DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] 2027년 추정치 상향 구간 진입1. 2027년 DRAM·NAND가 주요 CSP CapEx의 68% 차지 전망 - 주요 CSP 전체 CapEx는 2026년 YoY +98%, 2027년 추가 +50% 증가 전망 - DRAM과 NAND 비중은 2026년 47%에서 2027년 68%까지 상승 - 서버 DRAM 계약가격은 2026년 YoY 약 +270%, eSSD는 +235% 상승하고 2027년 HBM에 힘입어 추가 상승 지속2. 공급망 병목의 위치가 이동할 수는 있어도 병목이 사라지지는 않는다 - 메모리 가격과 공급 부담이 임계점에 접근하며 고객사들의 메모리 아키텍처 최적화 본격화 - 제한적 공급과 높은 가격 하에서도 시스템당 메모리 탑재량과 비용을 낮춰 AI 서버 목표 출하량을 유지하려는 것 - 다만 한쪽 병목을 완화하면 다른 쪽에서 새로운 병목 발생 - 동일한 96개 DRAM 다이 사용 시 12-Hi × 8 stacks에서 8-Hi × 12 stacks로 전환하면 베이스 다이와 HBM 패키지 수가 50% 증가 - 이 경우 베이스 다이 파운드리 CAPA와 패키징이 새로운 병목으로 부상3. 2027년 추정치 상향 필요, 주가도 이에 따라 상승 전망 - 2027년 메모리 업체 실적 추정치는 추가 상향이 필요하며 주가도 재차 상승 구간 진입 전망 - 선단공정 전환과 하반기 신규 팹 램프업에 따른 bit 증가에도 가격 강세가 지속되며 P와 Q 동반 상향 예상 - HBM4 계약 구체화와 CSP의 차년도 AI 투자·서버 구매 계획 가시성 확대로 2027년 실적 눈높이가 9~10월 본격 조정될 전망DS Tech 이수림
31 авг., 01:21изменён
지난주 주요 반도체 뉴스를 정리드립니다. 감사합니다.1. 트럼프 행정부, 반도체 포함 완제품까지 광범위한 관세 검토…소비자 수요 추가 압박 가능성- 전공정 뿐만 아니라 후공정/시스템 조립까지 미국으로 옮기라는 압력으로 작용할 수 있음 - 또한 미국 내 생산 투자 규모에 따라 무관세 수입 quota를 제공하는 carrot + stick 방식 검토 - 가장 걱정해야 할 건 PC 수요 - 현재 수급상황 고려 시 메모리 업체에는 영향 제한적이며 오히려 NVIDIA/CSP/Server OEM의 cost 상승으로 이어질 전망Link: https://bit.ly/3SkNSy12. TrendForce, 2027년 NVL72 생산액 7,100억달러 돌파- 2026: GB300 주력, 1H27: GB300 강한 수요 지속, 2027: VR200이 주력으로 전환 - VR300/Rubin Ultra는 아직 HBM/architecture 확정 중 → 초기 비중 제한적 - 2027년에는 NVL72 출하량 +50% 이상 YoY×Vera Rubin ASP ≈ GB300의 2배×HBM·wafer 등 component 가격 상승이 겹치면서 NVL72 output value > $710B, +214% YoY 전망 - 2027년 HBM 수요 측면에서는 VR200의 출하량 × HBM 용량이 가장 중요할 것 - 또한 NVIDIA가 칩 판매를 넘어 데이터센터 금융·인프라까지 지원(Ohio PORTS-Pike campus)하며 수요 락인중Link: https://bit.ly/4xBj5wgTrendForce[News] Trump Reportedly Plans Broad Chip Tariffs on End Products; Consumer Demand Could Face Further PressureThe Trump administration is reportedly weighing a broader semiconductor tariff strategy aimed at boosting domestic chip production. According to POLIT...DS Tech 이수림
25 авг., 04:38
NVIDIA 실적발표 전 체크포인트1. Earnings checkQ2 가이던스 비트는 이미 컨센서스에 반영 Q3 가이던스 + Blackwell Ultra/GB300 ramp + Rubin 일정이 주가를 결정할 것1) Q2 매출: $93B 상회 시 주가 상승 전망 - 기존 가이던스: $91.0B ±2% - 스트릿컨센: $91.7~92.2B2) Q2 EPS: $2.12 상회 시 주가 상승 전망 - 스트릿컨센: $2.01~2.093) Q2 Non-GAAP GPM: 75% 방어 여부가 중요 - 기존 가이던스: 75.0% ±50bp - 스트릿컨센: ~75% GB300 램프업에도 불구하고 75% 부근을 유지한다면 호재로 인식될 것4) Q3 매출 가이던스: $104B 상회 필요DS Tech 이수림
21 авг., 08:39
어쨌든 금요일입니다~~! 다들 이번주도 정말 고생많으셨습니다🥲🥲 투자자 여러분 모두 건강이 최고입니다! 주말 잘보내세요 ㅎㅎ
DS Tech 이수림
21 авг., 08:24
즉각적인 대규모 Buyback에 대한 확정이 없어서 주가가 일단 밀리는 것 같네요..🥲🥲🥲DS Tech 이수림
21 авг., 08:17
[DS 반도체 이수림] 삼성전자 주주환원 정책 관련 코멘트가장 중요한 핵심은 2026년 잔여 주주환원 재원이 90~110조원이라는 회사 가이던스 입니다.두번째, 3Q26 현금배당 30조원 내외입니다. 정규 분기배당 대략 2.45조원으로 보면 3Q 특별배당 27.55조원 예상됩니다.3Q 30조 현금배당까지 반영한 2026E 예상 DPS는 5,570원 정도가 되겠네요. 2027년 1월 이사회에서 남은 60~80조 중 일부를 추가 현금배당으로 결정하면 최종 DPS는 더 올라갈 수 있습니다.FCF 산식: 3년 누적 FCF 산정 시 LTA 선수금 + 임직원 성과급 주식보상 관련 지출액을 차감DS Tech 이수림
21 авг., 08:10
переслано из @darthacking
2026.08.21 17:09:54 기업명: 삼성전자(시가총액: 1,645조 7,274억) A005930 보고서명: 수시공시의무관련사항(공정공시)제목 : 2026년 주주환원 예상 규모 및 시행 방안주요내용 □ 2024~2026년 주주환원정책 및 실적(2024년 1월 31일 공시 내용)- 2024년부터 2026년까지 3년간 발생하는총 Free Cash Flow의 50%를 주주환원·매년 9.8조원 정규배당·3년간 총 Free Cash Flow의 50% 중에서정규배당 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원DS Tech 이수림
19 авг., 08:28
[DS 반도체 이수림] SK하이닉스 주주환원 관련 주요 포인트금일 SK하이닉스는 40조원 규모의 자사주 매입·소각과 함께 2025~2027년 누적 FCF의 50% 이상을 주주환원하겠다는 정책을 발표이번 발표에서 가장 중요한 변화는 기존 주주환원의 상한 개념이었던 FCF 50%가 사실상 최소 환원 기준으로 변경됐다는 점. 향후 현금흐름 및 재무여력에 따라 50%를 넘어서는 추가 환원도 가능① 40조원 자사주 100% 소각 금번 취득하는 40조원은 전량 소각할 것 취득 완료(11/19 이내) 이후 빠르게 소각 절차 진행 예정② 40조원이 주주환원의 끝은 아님 향후 추가 주주환원 방안도 검토 중 구체적인 내용은 3Q 실적발표 등을 통해 추가 안내 예정 향후에도 주주환원 관련 의사결정이 지속적으로 이루어질 전망 전체 주주환원에서 현금배당보다는 자사주 매입·소각 비중이 상대적으로 클 가능성③ FCF 50% '이상' 환원 FCF는 기본적으로 OCF - CAPEX로 산정 개별 연도 기준이 아니라 2025~2027년 정책기간 누적 FCF 기준 기존 50% 이내 환원에서 50% 이상으로 변경되면서 환원 규모의 상방이 열림DS Tech 이수림
19 авг., 06:47
переслано из @darthacking
2026.08.19 15:41:27 기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,095조 7,385억) A000660 보고서명: 주요사항보고서(자기주식취득결정)보통주 취득수량 : 24,070,000주(400,043억) 시총대비 : 3.3%우선주 취득수량 : (-) 시총대비 :취득목적 : 자기주식 소각을 통한 주주가치 제고 취득방법 : 장내매수 중개업자 : SK증권(SK Securities Co., Ltd.) 결정일자 : 2026-08-19공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260819000254 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660DS Tech 이수림
19 авг., 00:48
Nanya/Winbond가 2028~30년 타겟 대규모 신규 CAPA 투자 준비 (Trendforce)<당사 코멘트>- Nanya Fab 5A 물량은 본격적으로 2028년, Winbond P2는 4Q29에야 공급 기여할 전망 - 2026~27 공급 부족 → 가격 상승 → CAPEX 확대 → 실질적인 대규모 신규 공급은 2028~30년이라는 전형적인 메모리 CAPEX lag가 나타나고 있음 - 더욱 인상적인 점은 이번 컨콜에서 Nanya CEO의 발언 “I never thought we would need EUV equipment. Now we want to buy [one].” - Nanya와 Winbond 같은 레거시 DRAM 업체들까지 EUV CAPEX를 준비한다는 건 이번 DRAM 쇼티지를 AI가 만들어낸 구조적 수급 변화로 보고 있는 것으로 판단<Nanya>- 대만 윈린과 핑둥에 신규 웨이퍼 팹 건설 검토 - 윈린 팹에서는 1d DRAM 및 그 이후 선단 공정을 생산할 계획 - 이를 위해 2026년 CAPEX를 기존 NT$520억에서 최대 NT$697억으로 상향. 추가 투자액은 주로 장비 선급금에 사용 - 1c → 1d → 1e 개발 중 + EUV 기술도 별도로 개발 중 → 2028년 EUV 실제 도입 예정 - 다만 EUV를 1d 양산에 사용한다고 확정한 것은 아님<Winbond>- Winbond 역시 가오슝에 두 번째 12인치 팹 P2 건설 계획 시작
DS Tech 이수림
14 авг., 06:56
2026.08.14 15:55:56 기업명: 티에스이(시가총액: 2조 8,760억) A131290 보고서명: 반기보고서 (2026.06) 잠정실적 : N 매출액 : 1,888억(예상치 : 1,463억, +29.0%) 영업익 : 525억(예상치 : 426억, +23.2%) 순이익 : 424억(예상치 : -) 최근 실적 추이 (기간/ 매출/ 영업익/ 순익) 2026.2Q 1,888억/ 525억/ 424억 2026.1Q 1,507억/ 420억/ 400억
