Latest posts
IT의 신 이형수 pinned «[훈수꾼은 빌드를 읽지 못한다] 20대 때 스타크래프트에 빠져 살았다. 장기나 바둑처럼 온 국민이 봤다. 임요환, 홍진호, 이윤열. 프로게이머라는 직업이 처음 생기던 시절이었다. 그때 재미있는 장면이 있었다. 프로가 초반 빌드를 짤 때, 일반인들은 이해를 못 했다. 왜 저기에 일꾼을 보내지. 왜 지금 건물을 안 짓지. 왜 저 타이밍에 저걸 하지. 그런데 게임이 진행되면 알게 된다. 5분 뒤에, 10분 뒤에. 아, 그래서 그랬구나. 일반인은 한두 수…»
26 Sept, 09:07
IT의 신 이형수
26 Sept, 09:07
[훈수꾼은 빌드를 읽지 못한다]20대 때 스타크래프트에 빠져 살았다. 장기나 바둑처럼 온 국민이 봤다. 임요환, 홍진호, 이윤열. 프로게이머라는 직업이 처음 생기던 시절이었다.그때 재미있는 장면이 있었다. 프로가 초반 빌드를 짤 때, 일반인들은 이해를 못 했다. 왜 저기에 일꾼을 보내지. 왜 지금 건물을 안 짓지. 왜 저 타이밍에 저걸 하지.그런데 게임이 진행되면 알게 된다. 5분 뒤에, 10분 뒤에. 아, 그래서 그랬구나. 일반인은 한두 수 뒤를 본다. 프로는 몇 수 뒤의 수싸움을 하고 있었던 것이다.올해를 돌아보면 그 장면이 반복됐다. 3월, 미국과 이란 사이에 전운이 드리웠다. 시장이 무너졌다. 나는 용기를 내자고 했다. 펀더멘털이 아니라 공포가 만든 하락이라고. 그때도 훈수꾼들이 있었다. 전쟁이 시작됐는데 무슨 소리냐고. 4월과 5월, 시장이 폭발했다. 많이 벌었다. 그리고 나는 하반기를 조심하자고 했다. 쏠림이 지나치다고, 현금이라는 안전장치가 필요하다고.그때 훈수꾼들이 가장 크게 소리 질렀다. 지금이 어떤 장인데 찬물을 끼얹냐고. 겁쟁이라고. 그리고 7월이 왔다. 한국 증시 역사상 최악의 달이었다.그 폭락 이후 나는 기회라고 했다. 수급발 하락이지 펀더멘털 훼손이 아니라고. 골이 깊으면 산도 높아진다고.그러자 이번엔 같은 훈수꾼들이 정반대로 소리쳤다. 사이클 끝났다고. 이제 반도체는 끝이라고. 올라갈 때는 더 가자고 하고, 내려갈 때는 끝났다고 한다. 언제나 방금 일어난 일이 영원할 거라고 믿는다. 그게 훈수꾼의 특징이다. 지금 판의 수만 본다.지금 AI 군비 경쟁을 바라보는 시장도 그렇다. 얼마 전 다리오 아모데이가 AI 개발 속도를 늦추자는 제안을 했다. 샘 올트먼이 동의했고, 일론 머스크도 거들었다.시장은 즉각 반응했다. 반도체 주식이 조정받았다. AI 경쟁이 느려지면 인프라 투자도 줄어든다는 계산이었다. 한두 수 앞을 본 반응이다.그런데 조금 더 앞을 보는 투자자들은 다르게 읽었다. 말과 행동이 다를 것이라고. 이유는 단순하다. 중국이 그 합의에 없다. 미국 기업들끼리 아무리 손을 잡아도, 중국이 멈추지 않으면 그 합의는 지켜질 수 없다. 먼저 무기를 내려놓는 쪽이 지는 구조다.그리고 실제로 그랬다. 하이퍼스케일러 캐펙스는 계속 늘고 있다. 엔비디아는 서버랙을 넘어 POD 단위로 확장하고 있다. 경쟁은 오히려 더 가열차게 진행 중이다.역사가 가르쳐준 것이 있다. 이익 앞에서 양심을 선택한 기업은 거의 없었다. 경고를 하면서도 계속하는 것, 그게 인간과 기업의 모습이다.내기 바둑판이나 장기판을 떠올려본다.IT의 신 이형수
25 Sept, 10:03
https://youtu.be/mcv81vYDDv4?si=YFOd--1o7M8A8vp2YouTube인텔 EMIB-T가 뜰수록 한국에서 이 부품 대박난다?[제560회] 인텔 EMIB-T가 뜰수록 한국에서 이 부품 대박난다? 00:00 오프닝 00:41 기판과 브릿지의 일체화가 가져올 후공정 생태계의 판도 변화 04:03 고난도 공정 탓에 가속화될 기판 공급 부족과 반사이익 06:37 공급망 다변화를 위해 손을 잡은 인텔과 하이닉스의 빅픽처 08:33 기판 내장형 설계가 열어준 차세대 부품의 폭발적 수요 [HSL Parteners 이형수 대표] #IT의신 #인텔 #TSMC #엔비디아 #삼성전기 #이비덴…IT의 신 이형수
25 Sept, 05:11
forwarded from @fastest_info1
이비덴 이틀간 +18% 급등, CPU·ABF 재평가, 국내에서는 삼성전기 주목▶️ 이비덴 급등 원인일본 ABF 기판 업체 이비덴이 이틀 연속 강세.9/23 종가 대비로는 약 +18.2% 상승.AI Agent는 검색, 예약, 결제, 데이터 처리 등 복합적인 작업을 동시에 처리. 연산 자체는 GPU가 담당하지만, 이를 배분하고 연결하는 오케스트레이션은 CPU의 몫. Agent가 고도화될수록 서버에 탑재되는 CPU의 수와 사양도 함께 올라가는 구조AI Agent 확대 → CPU 증가·고사양화 → 대면적 ABF 기판 수요 증가이비덴은 서버 CPU용 ABF 기판 대표 업체라 이 흐름의 직접적인 수혜 기대가 반영되는 모습.여기에 AI칩은 크기가 커지고 기판 층수가 늘면서 ABF 생산능력을 훨씬 많이 소모.맥쿼리는 "AI칩이 일반 CPU 대비 ABF 캐파를 10~20배 소모하며, ABF 5년 공급부족 사이클이 시작됐다"고 분석.결국 이비덴의 이틀 연속 급등은 시장의 관심이 GPU·HBM → CPU·ABF 로 확산되고 있다는 신호.▶️ 국내에서 가장 직접적으로 연결되는 기업, 삼성전기삼성전기는 서버 CPU·AI칩용 ABF 기판을 공급하고 있으며, 메리츠는 PC 포함 CPU향 비중이 전체 ABF 매출의 45% 이상으로 추정.맥쿼리는 삼성전기가 고객사 자금을 활용해 2028년까지 ABF 생산능력을 2배 확대할 것으로 전망.여기에 삼성전기는 ABF뿐 아니라 AI 서버용 고사양 MLCC도 보유.맥쿼리 추정 기준 - AI 서버 MLCC 탑재량: 일반 서버 대비 약 30배 - AI향 MLCC OPM: 35% vs IT향 8% - 향후 3년 MLCC 캐파: 매년 약 +20%CPU 증가로 인한 ABF 수요 증가+ CPU·GPU 고성능화로 인한 고사양 MLCC 수요 증가 두 축의 수혜가 동시에 가능.IT의 신 이형수
24 Sept, 02:10
https://www.youtube.com/live/FB9X6QZh06c?si=f7UbbFxVjCsqWHuQYouTube[손경제] 메모리 반도체 전망, CEO들도 엇갈립니다 - 이형수 대표 (HSL 파트너스)#반도체 #메모리 #인텔 #에이서 #HBM #AI #D램 #하이퍼스케일러 #소부장 #삼성전자 #SK하이닉스 #TSMC #파운드리 #엔비디아 #애플 #인텔 #인공지능 #인프라 #투자 #경제뉴스 #손경제 #이진우기자 ※진행: 이진우 기자 ◈ 방송시간: 평일 아침 08시 30분 ~ 08시 56분IT의 신 이형수
23 Sept, 21:17
forwarded from @bornlupin
심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입SSD 컨트롤러 등 중급 FC-BGA 수요 공략심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 영역을 넓힌다.심텍은 비스말레이미드-트리아진(BT) 레진 소재를 적용한 '슬림 FC-BGA'를 개발하고, 수요처 확보에 나섰다.심텍 관계자는 "SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다"며 "중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다"고 말했다.슬림 FC-BGA는 FC-CSP를 고도화한 제품을 일컫는 심텍의 내부 명칭이다. FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높였다. 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용한다. 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함된다.FC-BGA는 기판 코어 위아래에 층간 절연재로 아지노모토빌드업필름(ABF)을 사용한다. BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용한다. 필름 형태의 ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하다. 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산, 추가 설비투자 비용도 줄였다.FC-BGA 공급 부족은 중·저사양 제품으로 확대되는 추세다. 글로벌 주요 기판 업체는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 적용되는 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리고 있다. 이에 중·저사양 제품까지 공급 여력이 줄어들고 있다. 심텍은 이 틈새를 노리겠다는 것이다.심텍은 최대 10층, 30X30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산한다. 샘플은 최대 14층, 50X50mm까지 제작하고 있다. 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었다. FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP(Solder on Pad) 기술도 적용했다. 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세한 간격으로 형성해 칩과 기판 사이의 접속 밀도를 높이는 기술이다. 솔더 간격을 양산 제품 기준 120마이크로미터(㎛), 개발 제품은 90㎛까지 구현했다.슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2200억원이었다. 올해는 1000억원 이상 늘어날 전망이다. 올해 2분기 FC-CSP와 시스템인패키지(SiP) 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기보다 약 24% 증가했다. 전체 매출의 약 15%를 차지했다.심텍 관계자는 "슬림 FC-BGA의 고객사 채택이 확대되면 고부가 제품 매출 비중을 높이는 효과가 있을 것"이라며 "소캠(SOCAMM)과 함께 중장기 성장동력 중 하나로 부상할 전망"이라고 말했다https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=62673디일렉(THE ELEC)심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 - 디일렉(THE ELEC)심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지IT의 신 이형수
23 Sept, 10:04
https://youtu.be/zZOTYpkRtow?si=F_rT6OW_63uugVcaYouTube삼성발 공급망 재편, 소부장 투자 아이디어는?[제559회] 삼성발 공급망 재편, 소부장 투자 아이디어는? 00:00 오프닝 00:37 자체 라인 전면 개조와 함께 시작된 후공정 낙수효과 03:44 패키징·테스트로 번진 메모리 외주화 낙수효과 06:59 미세 파티클 제어가 가르는 차세대 수율과 세정의 부상 [HSL Parteners 이형수 대표] #IT의신 #삼성전자 #하나마이크론 #SFA반도체 #에이펙트 #SK하이닉스 #마이크론 #케이씨텍 #제우스IT의 신 이형수
23 Sept, 01:29
forwarded from @aetherjapanresearch
JP모건) 메모리 마켓 업데이트: 강세론 vs 약세론, 시장은 극단적 약세 시나리오를 반영 중이며 향후 12개월 위험 대비 보상 매력적, 비중확대(OW) (2026년 9월 22일, Jay Kwon·Sangsik Lee)JP모건은 이번 리포트에서 메모리 업종의 9가지 핵심 쟁점을 강세론과 약세론으로 나누어 정리하고, 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 강세·기본·약세·극단적 약세의 4개 시나리오 DCF를 실시해 현재 주가가 무엇을 반영하고 있는지 점검했습니다. 결론적으로 시장은 두 종목 모두에 대해 약세와 극단적 약세 사이의 매우 비관적인 심리를 반영하고 있으며, 향후 12개월간 적정가치 대비 의미 있는 상승 여력이 있다고 판단합니다. 내재 적정가치 대비 상승 여력은 삼성전자가 SK하이닉스보다 크지만, 단기적으로는 더 우수한 주주환원 정책과 높은 TSR 수익률을 근거로 SK하이닉스를 삼성전자보다 선호합니다. 아시아에서는 키옥시아와 난야 테크놀로지도 선호 종목으로 제시했습니다.시나리오별 적정가치 강세 시나리오(확률 10%)는 AI 하드웨어 설비투자가 2030년 4조 달러 이상까지 2028년 이후에도 수년간 이어지고, 20% 이상의 비트 수요 증가가 2029~2030년까지 가격을 안정적으로 지지하며, 2028년 이후 FCF가 매년 10%대 중반씩 개선되는 경우입니다. 이 경우 적정가치는 삼성전자 81만 원(+193%), SK하이닉스 390만 원(+112%)입니다. 기본 시나리오(65%)는 AI 자금 조달에 다소 잡음이 있으나 전반적으로 원활하고 AI 하드웨어 설비투자가 2030년 3조 달러 이상에 도달하며, AI 설비투자 내 메모리 가치 비중이 50%를 상회하되 일부 비LTA 물량에서 가격 하락이 나타나는 경우로, 삼성전자 63만 원(+128%), SK하이닉스 304만 원(+65%)입니다. JP모건 자체 견해는 18개월간 60~130% 상승 여력이며, 2030년 터미널 가치의 영업이익률 가정은 삼성전자 53%, SK하이닉스 64%로 AI 이전 고점 수준과 유사합니다. 약세 시나리오(20%)는 AI 자금 조달이 줄어 AI 하드웨어 설비투자가 2030년 2조 달러 이상에 그치고, 완만한 공급 과잉으로 LTA 범위 내에서 가격 하락이 일어나는 경우로 삼성전자 43만 원(+56%), SK하이닉스 229만 원(+24%)입니다. 극단적 약세 시나리오(5%)는 AI 설비투자가 AI 이전 수준으로 돌아가 2030년 1~1.5조 달러로 떨어지고, 고객사가 위약금을 감수하고 LTA에서 이탈하는 경우로 삼성전자 26만 원(-6%), SK하이닉스 147만 원(-20%)입니다. 극단적 약세론은 장비·클린룸 제약이 없다는 전제에서 2029년 공급 과잉을 우려하며, 가격 하락이 산업 전반으로 번져 LTA가 깨지면 2028년 대비 2030년 가격이 60~70% 하락하고, 소비자 가전 고객 중심으로 선별적으로만 하락하면 35~40% 하락할 것으로 봅니다. 확률 가중 기대수익률은 삼성전자 113%, SK하이닉스 57%입니다(기준 주가 삼성전자 276,500원, SK하이닉스 1,840,000원). WACC는 삼성전자 16.2%, SK하이닉스 17.4%로, 자기자본비용 16.6~18.0%(베타 1.2~1.3배, 무위험이자율 5.0%)와 타인자본비용 5.0%를 적용했고, 영구성장률은 강세 3.0%에서 극단적 약세 -2.0%까지 시나리오별로 적용했습니다. 다만 JP모건 메모리팀의 공식 전망은 2028년까지이며, 2029~2030년 수급과 가격 가정은 DCF 분석 목적에 한정됩니다.1. AI 설비투자 지속 가능성 강세론은 컴퓨팅을 사고파는 AI 사업이 여전히 수익성이 높아 설비투자를 지탱한다고 봅니다. 언론 보도에 따르면 OpenAI와 Anthropic의 ARR이 각각 400억 달러, 1,000억 달러에 이를 것으로 예상되어 2026년 2월의 250억 달러, 140억 달러에서 크게 높아졌으며, 하이퍼스케일러 설비투자는 2026·2027년 각각 1.2조 달러, 1.4조 달러(전년 대비 +56%, +22%)에 이를 전망입니다. FCF가 마이너스임에도 순부채비율이 약 13%로 관리 가능한 수준이어서 자금 조달에 큰 어려움이 없다는 논리입니다. 약세론은 금리 상승과 위험 프리미엄 요구로 자본시장이 덜 우호적으로 변하고, 2026~2027년 영업현금흐름이 마이너스로 돌아서며 설비투자가 둔화될 수 있다고 봅니다. JP모건은 하이퍼스케일러들이 채권·주식·대체자본을 혼합해 2030년까지 누적 5.5조 달러의 설비투자를 조달할 것으로 보며 긍정적 입장을 유지합니다. 메모리 충족률은 DRAM 60~70%, NAND 80~85%로 빠듯하며, 적어도 2028년까지 메모리 수요 둔화는 없을 것으로 판단합니다.2. AI 설비투자 내 메모리 예산의 지속 가능성 강세론은 메모리가 AI 연산 성능의 핵심 제약 요소이므로 높은 메모리 비용이 경제적으로 정당화되며, CSP들이 AI 설비투자 내 50% 이상의 메모리 비중을 감내할 수 있다고 봅니다. 약세론은 메모리 가치 비중이 AI 이전 10% 미만에서 2026·2027년 약 31%, 49%로 높아지면서 CSP들이 KV 캐시 압축 같은 소프트웨어 개선, SRAM·비HBM 솔루션, CPO·NPO 같은 광학 기술로 메모리를 대체하려 할 것이며, 양자화가 강화된 오픈 웨이트 모델 확산으로 연산당 메모리 사용량 축소가 빨라질 것이라고 우려합니다. JP모건은 강세론에 기울지만 약 50% 비중이 강한 심리적 경계선이라는 점은 인정합니다. ASP 상승률은 2027년 DRAM +29%, NAND +23%로 완만해지고, LTA 비중 확대로 2028년에는 DRAM +7%, NAND -4%로 더 낮아질 것으로 전망하나, 총 토큰 소비량이 충분히 커 지속적인 성장을 이끌 것으로 봅니다.3. HBM 사양 하향의 파급 효과 강세론은 16단에서 8·12단으로의 HBM 사양 하향이 메모리 부족으로 제한된 시스템 설치 증가를 뒷받침하기 위한 균형 장치이며, 총 HBM 비트 출하는 변함없고 3~4배의 다이 페널티가 DRAM 공급 제약을 지속시킨다고 봅니다. 약세론은 이것이 HBM 성능 정점과 경제성 약화의 증거이며, 범용 DRAM 마진이 HBM보다 높은 만큼 웨이퍼가 범용 DRAM으로 재배분되어 범용 DRAM의 가격 프리미엄을 훼손할 것이라고 주장합니다. JP모건은 사양 하향이 HBM 수요에 부정적이지만 투자 논리를 깨는 수준은 아니라고 판단합니다. 2025~2028년 HBM 비트 수요 연평균 증가율은 61%로 범용 DRAM의 26%를 크게 웃돌고, HBM이 2028년 전체 DRAM 웨이퍼 공급의 31%에 도달하면서 웨이퍼 투입 능력이 연 10%대 중반 늘어나도 DRAM 비트 성장을 제약할 것으로 보며, 향후 12~24개월 학습 수요도 견조할 것으로 전망합니다.4. 양극화된 NAND 시장 전망 강세론은 KV 캐시 오프로딩과 추론 오프로드로 eSSD 수요가 크게 상향될 것이고, NAND가 DRAM 대비 비용 효율적인 확장 수단이며, GPU-direct-to-eSSD와 엔비디아 CMX 플랫폼이 TLC·QLC SSD 시장을 넓히고, HBF가 HBM처럼 공급 부족과 가격 급등을 유발할 옵션 가치가 있다고 봅니다. 약세론은 NAND가 DRAM 병목의 2차 수혜자에 불과하고, 랙·GPU당 사양이 불투명해 수요 예측이 어려우며, 중국 경쟁사와의 기술 격차가 작아 공급 과잉 위험이 구조적으로 높다고 봅니다. JP모건은 NAND가 추론에 적합한 저비용 확장 수단이라는 점, 약세론이 예상한 2026년 4분기 가격 하락보다 양호한 단기 가격 흐름, 기존 업체들의 제한적 증설을 근거로 강세론 쪽에 서며, 기업용 SSD 수요 상방이 소비자 NAND 수요 약화와 중국발 공급 위험을 상쇄할 것으로 봅니다. AI 서버 SSD가 전체 eSSD 비트 수요에서 차지하는 비중은 2028년 50%에 이를 전망입니다.5. 메모리 산업에서 LTA의 중요성 강세론은 LTA가 가격 곡선을 완만하게 하고 가시성을 높이며, 수요를 고정해 신중한 설비투자를 가능하게 하고, 선급금과 가격 체계가 메모리 업체의 교섭력을 보여준다고 봅니다. 약세론은 LTA가 업황이 타이트해질 때 ASP 상방을 제한하는 천장 효과를 가지며, 하강 사이클에서 고객이IT의 신 이형수
22 Sept, 08:55
forwarded from @bornlupin
[단독] 첫 방문지 대기업 아니었다…한국 온 '월가 전설' 파격 행보드러켄밀러의 원픽?…원익IPS 찾은 이유‘미국 경제 막후 실세’로 불리는 스탠리 드러켄밀러 듀케인패밀리오피스 회장이 “한국에서 투자할 더 많은 기업을 찾으려고 한다”고 말했다. 한국 반도체기업의 중요성이 커지자 투자처를 물색하고 나섰다. 드러켄밀러 회장은 22일 경기 성남시 원익빌딩에서 기자와 만나 “지난해부터 한국 기업에 관심을 두기 시작했다”고 말했다. 그는 원익IPS, 두산, 삼성전자 등의 경영진을 만난 것으로 알려졌다.'AI 병목' 수혜기업 찾은 월가 전설 "韓 투자 늘린다" 첫 방한에 원익그룹부터 방문…반도체 소부장 기업에 관심스탠리 드러켄밀러 듀케인패밀리오피스 회장은 미국 월가에서 손꼽히는 거물로 통한다. 1992년 영국 파운드화 가치 하락에 대규모로 베팅해 막대한 이익을 거둔 ‘헤지펀드 업계의 전설’이다. 스콧 베선트 미 재무장관과 케빈 워시 미 중앙은행(Fed) 의장이 모두 한때 그의 밑에서 일했다.◇ AI 병목 기업들 물색최근 방한한 드러켄밀러 회장이 22일 오전 처음 방문한 곳은 대기업 본사가 아닌 경기 성남에 있는 원익빌딩이었다. 그는 본지 기자와 만나 “지금까지 회사 직원들만 한국을 방문했는데, 직접 찾아온 건 처음”이라며 “한국에서 투자처를 물색하려고 한다”고 말했다. 글로벌 투자 시장에서 한국 기업의 전략적 가치가 그만큼 높아졌다는 의미다.드러켄밀러 회장은 ‘어떤 기업에 주로 투자할 것이냐’는 질문에 “구체적인 회사명을 거론하기 어렵다는 점을 양해해달라”며 말을 아꼈다. 그는 이날 원익IPS를 시작으로 두산에너빌리티, ㈜두산, 삼성전자 등 기업 경영진과 만난 것으로 알려졌다. 한 기업 고위 관계자는 “그가 다녀간 뒤 듀케인패밀리오피스의 한국 기업 ‘쇼핑’이 시작될IT의 신 이형수
22 Sept, 03:53
forwarded from @bornlupin
SK하이닉스 ADR, 美 반도체지수 조기편입…개미 '최애' SOXL에도 담겼다SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR)가 현지 상장 두 달여 대표 반도체 지수에 전격 편입됐다.당초 증권가 예상 시점보다 1년가량 앞당겨진 결과다.국내 투자자들의 매수세가 집중되는 3배 레버리지 상장지수펀드(ETF) 'SOXL'에도 담기면서 시장의 이목이 쏠리고 있다.22일 미국 자산운용업계에 따르면 NYSE 반도체지수(ICESEMI)를 추종하는 대표 패시브 ETF '아이셰어즈 반도체(SOXX)' 구성 종목에 SK하이닉스 ADR(티커 SKHY)이 신규 편입됐다.지난 18일(현지시간) 기준 보유 물량은 816만7천602주(약 15억3천만 달러)로, 펀드 내 비중은 3.32%다. 이는 30개 구성 종목 중 13번째 규모로 대만 TSMC(3.05%)보다 높다3배 레버리지 상품인 디렉시온 '데일리 반도체 불 3배(SOXL)' 역시 21일 기준 SKHY 237만6천150주(약 4억4천500만 달러, 비중 2.06%) 편입을 마쳤다.이번 지수 편입은 시장의 예상을 깬 이례적 조치로 평가된다.ICESEMI 지수 방법론은 신규 상장 종목에 대해 상장일로부터 최소 3개월의 거래 기간 경과를 요구한다. 지난 7월 10일 상장한 SKHY는 원칙적으로 이번 9월 재구성 심사 대상이 아니다.당초 국내 증권가가 SKHY의 지수 편입 시점을 내년 9월 정기 변경 때로 예상했던 이유다. 지수위원회의 재량을 감안하더라도 빨라야 올해 12월 분기 리밸런싱 때나 가능할 것으로 내다봤다.연합인포맥스SK하이닉스 ADR, 美 반도체지수 조기편입…개미 '최애' SOXL에도 담겼다SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR)가 현지 상장 두 달여 대표 반도체 지수에 전격 편입됐다.당초 증권가 예상 시점보다 1년가량 앞당겨진 결과다.국내 투자자들의 매수세가 집중되는 3배 레버리지 상장지수펀...IT의 신 이형수
22 Sept, 01:12
조미료 회사 아지노모토의 ABF 필름도 마찬가지IT의 신 이형수
22 Sept, 01:12
일본 업체 무시하면 안 됩니다 ㅋㅋIT의 신 이형수
22 Sept, 01:12
기판 업체들이 캐파 증설해도 CCL이 없고, CCL 업체들이 증설해도 티 글래스가 없는 아이러니. 키는 일본 닛토보가 쥐고 있네요.IT의 신 이형수
22 Sept, 01:10
어젠 OSAT, 오늘은 기판이네요
IT의 신 이형수
21 Sept, 11:23
https://youtu.be/oGfpejt2K0k?si=57S2tdLX_ANNMXclYouTube[안테나] 애플의 온 디바이스 AI 전략, 메모리 패키징 전환!![월간 안테나 076회] 애플의 온 디바이스 AI 전략, 메모리 패키징 전환!! IT의 신과 안석현 기자의 테크 나들이, 월간 안테나! [HSL Parteners 이형수 대표] #IT의신 #안석현기자 #애플 #삼성전자 #삼성전기 #심텍 #코리아써키트 #TSMC #샌디스크 #엔비디아IT의 신 이형수
21 Sept, 07:03
forwarded from @bornlupin
메모리 슈퍼사이클 가속: DRAM/NAND 3분기 전분기 대비 20~30% 가격 상승, 하이퍼스케일 고객 내년 1분기 인상 가격 수용메모리 공급 지속 부족과 OEM 및 대형 테크 기업들의 물량 선점 경쟁이 겹치면서, 뱅크오브아메리카(BofA)가 2027~2028년 DRAM 평균판매가격(ASP) 전망치를 8~12%, NAND를 2~3% 상향 조정했습니다.더불어 2030년 전 세계 메모리 시장 규모(TAM) 전망치를 2조 달러로 상향하며 2027~2030년 연평균 성장률(CAGR) 21%의 장기 슈퍼사이클을 공식화했습니다.1. 3분기 가격 급등 및 클라우드사의 내년 계약 선점3분기 강력한 가격 상승: 채널 조사 결과, 장기 계약 비중 증가에도 불구하고 3분기 DRAM 평균가격은 전분기 대비 20~30%, NAND는 15% 이상 상승한 것으로 확인되었습니다.4분기 전망: 4분기 평균가격 역시 최소 한 자릿수 이상의 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.내년 1분기 계약 체결: 대형 클라우드사(하이퍼스케일러)들이 이미 신규 계약을 체결하며, 2027년 1분기 DRAM 가격을 2026년 4분기보다 높은 가격에 지불하기로 합의하는 등 구매측이 인상된 가격을 선제적으로 수용하고 있습니다.2. 2027~2028년 가격 전망 상향 및 2028년 '소프트 랜딩'가격 전망 상향: 공급 부족 심화와 적극적인 칩 조달 기조를 반영하여, 2027~2028년 DRAM 평균가격 가정을 8~12% 상향했습니다.DRAM: 2027년 8Gb 환산 기준 약 17.1달러, 2028년 약 16.2달러 NAND: 2027년 256Gb 환산 기준 약 10.0달러, 2028년 약 8.7달러Wallstreetcn存储超级周期加码：DRAM/NAND三季度环比涨价20-30%，超大规模客户签约接受明年Q1涨价 - 华尔街见闻内存供应持续短缺叠加OEM和大型科技公司抢筹，美银将2027-2028年DRAM均价预期上调8-12%，NAND上调2-3%。在更长期维度上，该行将2030年全球内存TAM预测从1.8万亿美元上调至2万亿美元，并预测2027-2030年DRAM+NAND销售额年复合增速达21%，明确指向长期超级周期。IT의 신 이형수
21 Sept, 02:52
forwarded from @skitteam
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]9월 1~20일 반도체 수출액 잠정치DRAM 106.4억달러 (+9% MoM, +43% QoQ) DRAM 모듈 83.9억달러 (+247% MoM, +91% QoQ) NAND 15.3억달러 (-12% MoM, +25% QoQ) MCP 78.2억달러 (+14% MoM, +7% QoQ) SSD 20.7억달러 (+2.1% MoM, -26% QoQ)[9월 1~20일/8월]전월 대비 비중DRAM 68% DRAM 모듈 107% NAND 54% MCP 64% SSD 35%위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
IT의 신 이형수
21 Sept, 01:15
Q 사이클과 소부장 투자IT의 신 이형수
21 Sept, 01:14
오늘은 OSAT의 날이네요IT의 신 이형수
21 Sept, 01:14
Related Channels
Other channels in the same section of the catalogue.
