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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
22 Sept, 03:22
[반.전] Terafab - 반도체 Gigafactory가 온다안녕하세요 삼성증권 문준호, 박준규, 서지현, 정승호입니다.AI 투자 자체가 지속될 것인가를 의심하는 목소리는 많이 줄었다고 생각합니다. 투자의 증가 속도를 걱정하는 것이지, 감소를 가정하는 시각은 없는 것 같습니다. 오히려 시장의 관심은 나날이 상향되고 있는 막대한 투자가 어디까지 확장될 수 있을까로 옮겨가고 있습니다. AI 투자는 GPU에서 시작해 HBM과 네트워크, 데이터센터 전력 인프라에 이어 CPU와 NAND까지 확산되고 있습니다.그런데 이제는 AI를 위해 반도체를 사는 것을 넘어, 아예 반도체를 직접 만들 공장까지 세우겠다는 곳도 나타나고 있습니다. 바로 일론 머스크의 또다른 야심 찬 계획, Terafab입니다.사실 아직 Terafab에 대해 알려진 것은 많지 않습니다. 정확히 어떤 반도체를 만들 것인지, 얼마나 큰 생산 능력을 갖출 것인지, 어떤 공정을 사용할 것인지도 모두 정해졌다고 보기 어렵습니다. Terafab이 말이 되는 프로젝트인 것인지, 만약 성공하게 될 경우 기존 TSMC와 삼성전자에게 리스크가 되는지 등에 대한 질문에 지금 당장 답을 내리기도 어렵습니다.하지만 반도체 투자자 입장에서는 오히려 그래서 지금부터 볼 필요가 있다는 생각입니다.AI 투자는 그동안 주로 반도체 수요를 늘려왔습니다. 엔비디아 GPU가 더 많이 필요했고, HBM이 더 많이 필요했고, GPU 서버들을 연결하기 위한 네트워킹 수요가 늘어 왔습니다. 그런데 Terafab이 현실화된다면 처음으로 대규모 AI 수요가 반도체 공급 능력 자체에 대한 직접적인 투자로 이어지는 사례가 됩니다. AI CAPEX의 범위가 반도체 구매에서 반도체 제조설비까지 넓어지는 셈입니다.게다가 의외로 간단하면서도, 직관적인 투자
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
21 Sept, 22:32
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 22일 주요 테크 뉴스■ 엔비디아, AI 팩토리 설계요건에 맞는 전력·냉각 장비 제품을 심사하는 프로그램 DSX Ready 공개. 초기 적합 제품 공급사로 BESS 분야의 Hitachi Energy·LG에너지솔루션·Tesla, CDU 분야의 LG전자·LiquidStack·Vertiv를 제시■ 텍사스 주지사, ERCOT 전력망 점검과 데이터센터 용수 사용정보 확보가 끝날 때까지 주정부의 데이터센터 신규 인허가 중단 지시■ AMD, 월요일 약 10% 상승하며 시가총액 1조달러 돌파■ 대만 가오슝 첨단패키징 산업단지 착공. TSMC는 장비·소재 기술검증 시설과 인력양성센터를 설치해 2029년 4분기부터 운영할 계획■ SoftBank, OpenAI 후속투자 재원 확보를 위해 100억달러·10억유로 규모 채권 판매 착수■ 캘리포니아, 데이터센터 전력·용수 사용과 사업 입지 정보 공개 등을 강화하는 법안 7건 서명. 데이터센터 관련 발전·송전 비용이 다른 전기요금 납부자에게 전가되지 않도록 하는 조치도 포함감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
20 Sept, 22:40
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 21일 주요 테크 뉴스■ AMD, EPYC Venice가 생산 중이며 연내 OEM 플랫폼 출시와 주요 클라우드 배치를 추진. Vera 대비 코어당 1.2배, 플랫폼 기준 2.24배의 정수 연산 성능 비교치를 공개■ CXMT, 5세대 DRAM 플랫폼과 24Gb LPDDR5X 두 제품의 양산 진입 발표. 11.95nm 셀 패턴 간격과 쿼드러플 패터닝을 적용, 8Gb 기준 웨이퍼당 총 다이 수가 이전 세대보다 최소 50% 증가■ CXMT, 베이징 신규 공장에 NAND 연구개발 라인을 마련할 계획■ AI 클라우드 업체 Nscale, 미국 IPO 신청자료 공개. 상반기 매출은 1.41억달러, 순손실은 10.2억달러이며, 엔비디아의 10억달러 참여를 포함한 31억달러 전환증권 조달에 합의■ OpenAI 내부 전망에서 2026~2030년 누적 현금유출 2,780억달러와 연산 인프라 지출 8,560억달러가 제시■ Oracle이 임차하는 Project Jupiter 데이터센터 관련 180억달러 대출의 매각 및 분산 과정이 지연■ Anthropic, IPO에 앞선 신규 AI 모델 공개를 검토하며 안전성 평가를 진행 중감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
17 Sept, 23:52
[반.전] CPU 모멘텀 투자 대안 찾기안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.어제도 AMD 주가가 6%, 인텔이 7% 넘게 상승하는 등 단기 아웃퍼폼이 지속되고 있습니다.AMD가 공급 부족과 TSMC 가격 인상을 배경으로, 자신들도 가격을 인상하겠다는 보도가 나왔습니다. 인텔 역시도 매월 가격 인상 소식이 들려오고 있습니다.CPU에 대한 눈높이는 계속 올라갈 수 있겠습니다. 가격 인상은 AMD와 인텔의 매출과 이익 전망에 반영될테니까요,다만 AMD의 가격 인상이 TSMC의 가격 인상에서 비롯되고, 또 CPU 수요 증가의 핵심 배경은 AI인 바, 오히려 투자 대안은 AI 카테고리 내 다른 수혜주에서 찾아볼 필요가 있다고 생각합니다.밸류에이션에 대해 투자자들이 느끼는 부담감은 가중되고 있는 가운데, 현재 AMD 12개월 forward P/E 40배 (FactSet), 인텔이 56배에 거래 중인 상황입니다.이에 대한 대안으로 TSMC, 엔비디아, 마이크론이 떠오릅니다.■ TSMC- AI 수요 지속 상향에 따른 가격 인상이 지속되고 있어, 이익 가시성이 가장 우수한 업체 중 하나입니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
17 Sept, 22:44edited
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 18일 주요 테크 뉴스■ Nebius, 10월 1일부터 일부 엔비디아 GPU 임대가격을 17~21% 인상. 일부 CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 조정. 3개월 만에 두 번째 가격인상 시행■ AMD, AI 가속기·소비자용 GPU·메인보드 칩셋 가격을 2026년 4분기 약 10% 인상한다고 파트너사에 통지했다는 보도■ Winbond, Infineon의 NOR Flash, F-RAM 사업을 11.2억달러에 인수■ CoreWeave, 30억달러 규모 전환사채 발행과 최대 3,500만주 시장매각 프로그램 추진■ Crusoe, 39억달러를 조달해 투자 후 기업가치 309억달러로 평가■ Huawei, 중국 내 AI 컴퓨팅 수요를 생산능력이 따라가지 못해 해외 판매를 제한하고 있다고 발표. Ascend 960DT는 계획보다 3개 분기 앞당긴 2027년 1분기, 960PR은 2027년 3분기 준비를 목표로 제시■ GlobalFoundries-Marvell, AI 데이터센터 광연결 수요에 대응해 미국 Vermont 공장의 SiGe 생산능력을 확대하는 다년 계약 체결■ SMIC, N7·N5 공정의 후면전력공급(BSPD)을 개발 중. AMEC와 Naura가 참여, AMEC의 ALD 장비가 SMIC 검증을 통과■ 중국과학원, DUV 기반 GAA 트랜지스터 개발 보도. 배선·접촉구조 한계로 전체 집적도는 약 5nm급이라는 외부 분석
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
16 Sept, 23:39
forwarded from @jw_tech
HBM 디스펙 논란, 용량과 대역폭의 분리 [삼성증권 반도체, IT/이종욱]7월부터 시작된 HBM의 사양 축소 논란이 9월까지 이어지고 있습니다. 이제 12단이었던 HBM의 단수는 8단에서 4단까지 떨어지고 있습니다. HBM의 시대는 끝난 것일까요.1. 메모리 기능의 분화 HBM은 최초에 대역폭(속도) 개선을 위해 탄생했으나 지금까지는 속도와 용량이 모두 업그레이드되고 있었습니다. 앞으로 HBM의 속도는 더욱 중요해지는 반면 용량은 다른 메모리와 나눠 담당하게 됩니다.2. 코어다이는 디스펙, 베이스다이는 스펙업 HBM의 베이스다이는 속도, 코어다이는 용량과 상관이 깊습니다. 코어다이의 사양을 조정하는 대신 베이스다이의 업그레이드는 가속화되고 있습니다. 엔비디아는 NVHBM을 통해 HBM 베이스다이의 추가 업그레이드를 시사했고, 메모리 업체들은 커스텀 베이스다이 이야기를 로드맵에 걸기 시작했습니다. HBM4E도 베이스다이의 요구량은 더 커지고 있습니다.3. 단기적 디스펙의 영향 제한적 단기적으로는 HBM디스펙이 HBM 이익 감소로 연결되진 않습니다. 장기적으로는 베이스다이의 디자인에 고객사가 얼마나 관여하느냐에 달렸습니다. 메모리사의 가장 강한 논리는 용량단위 고객사 포어캐스트가 바뀐게 없다는 것입니다. 같은 HBM용량으로 가속기와 서버 대수를 늘리는 목적이 포함되어 있다는 증거입니다.4. 업체별 변화 HBM에서 파운드리의 역할이 강화됩니다. 삼성전자 이익에 유리한 구조로 변화하고 있습니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
16 Sept, 22:39
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 17일 주요 테크 뉴스■ SK하이닉스·Intel, 미국 메모리 생산 협상 보도. Intel Ohio 시설 임차 또는 Intel 및 클라우드 기업과의 합작 방안을 논의■ 엔비디아 Vera Rubin NVL72, MLPerf Inference v6.1 프리뷰 결과 공개. 회사 제출 기준 GB300 대비 Qwen3-VL 처리량 최대 3.7배·DeepSeek-R1 최대 2.5배를 기록■ TrendForce, DDR5 구매 문의가 둔화하고 일부 가격이 약세를 보이며, 브랜드 DDR4 2Gx8 제품의 조정이 두드러진다고 설명■ Apple, M8 Ultra 2~4개와 엔비디아 NVLink Fusion을 활용하는 기업용 AI 서버를 검토■ Meta, TSMC가 생산한 MTIA 450 실물 칩을 시험하고 2027년 상반기 데이터센터 배치를 준비■ Alphabet·Blackstone의 Crux AI, Google TPU 구매를 위한 220억달러 대출을 은행 10곳에서 조달감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
15 Sept, 22:30
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 16일 주요 테크 뉴스■ 엔비디아, Amazon Annapurna Labs와 맞춤형 고대역폭 메모리 NVHBM 협력 공개. Lambda는 HGX B200에 DSX MaxLPS를 적용한 검증에서 동일 전력 예산 대비 토큰 처리량 24%, 전력당 성능 23% 개선을 발표■ 마이크론, 512GB DDR5 RDIMM 시연. AMD와 Intel 플랫폼 검증 진행. 향후 최대 9,200MT/s를 지원할 계획. 2027년 하반기 양산 추진■ 마이크론 대만 노조, 영업이익 15%를 기준으로 한 상시 성과배분 제도 요구. 9월 18일, 21일 협상에서 구체적 답변이 없으면 파업투표 가능성■ MediaTek, TSMC 2nm 기반 Dimensity 9600 Pro 공개. LPDDR6·UFS 5.0과 최대 300억 매개변수 온디바이스 AI 모델을 지원. 첫 탑재 스마트폰은 2026년 3분기 출시 예정■ ASE 산하 SPIL, 미국 애리조나에 후공정 테스트 시설을 설립하는 방안이 최종 검토 단계■ 젠슨 황, 9월 24일 미·중 정상회담에 맞춰 열릴 시진핑 환영 국빈 만찬에 참석할 예정■ 메타, Facebook, Instagram, WhatsApp, Meta AI에 걸친 구독상품 Meta One 공개감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
14 Sept, 22:42
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 15일 주요 테크 뉴스■ TSMC, 2nm 월 생산능력이 2026년 말 9만장에서 2027년 중반 11만장으로 약 22% 확대 보도. 3nm는 월 18만장 이상에서 약 21만장으로 확대하는 계획이 거론■ ASML, 기존 EUV 장비 2027년까지 사실상 매진. ASML CFO는 주요 고객들이 추가 물량과 빠른 인도를 요청하고 있다고 설명■ Kioxia, 2027년 미국 ADR 상장으로 최소 100억달러를 조달하는 방안을 검토■ Murata, AI 수요에 대응해 2028년 3월까지 MLCC 생산능력을 약 20% 확대 계획. 향후 3~5년을 고려한 증설을 검토 중이며 일본과 해외의 대형 공장 신설도 선택지■ STMicroelectronics, 산업용 MCU 납기가 1년을 초과하며 산업 제어용 MCU 공급부족이 심화■ 엔비디아, 오류내성 양자컴퓨팅 설계·검증 플랫폼 CUDA-Q Logical 공개감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
14 Sept, 08:10
forwarded from @samsung_global_ai_sw
글로벌 AI - AI 속도 조절론, 위기일까 기회일까안녕하세요. 삼성증권 리서치센터 김중한, 이영진 입니다.주말 사이 급부상한 AI 속도 조절론이 화제입니다.최근 재귀개선으로 인한 모델 성능의 급증이 정렬 실패 리스크로 연결되며 실질적 위협이 된다는 인식이 커지고 있기 때문입니다.주요 프론티어 랩의 수장들(샘 올트먼, 일론 머스크, 데미스 하사비스)이 모두 동의하는 모습을 보이며 빠른 속도로 논의가 확산되고 있습니다.당사는 재귀개선 모델로 인한 위협은 실재한다고 생각합니다.그러나 더욱 중요한 것은 속도 조절론에 동의 한 주체들의 개별 속내는 다를 수 있다는 것을 이해하는 것입니다. 각자의 상황에서 가장 이득이 되는 방향으로 위기를 다루고 싶어하기 때문입니다.- 선두로 앞서 나간 김에 가장 이득이 되는 판을 짜려는 자(앤스로픽, 오픈AI)- 규제를 명분으로 선두와의 격차를 줄이고 싶은 자(스페이스X)- 그동안 확보한 우위라도 일단 지키고 싶은 자(구글)
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
13 Sept, 22:44
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 14일 주요 테크 뉴스■ 엔비디아, Anthropic IPO에 최대 100억달러 투자 협의■ OpenAI, AI 안전 문제를 고려해 2026년 내 IPO를 추진하지 않을 것■ 트럼프, 중국과의 AI 경쟁 우위 유지를 위해 개발 기조를 유지하겠다고 밝히며 AI 속도조절론에 반대. 안전장치는 검토하되 의회의 긴급 개발중단 조치에는 행정부와 하원의장 모두 부정적 입장■ FCC, Entity list 기업의 연산·저장·통신용 반도체와 모듈을 탑재한 장비까지 인증 제한 확대. 해당 업체가 완제품을 생산했을 때 인증이 금지되는 장비에 적용, 10월 13일부터 신규 인증신청에 시행■ UAE, 5GW AI 캠퍼스를 여러 지역에 분산하고 일부 시설을 지하화하는 방안을 검토■ 중국 AI 반도체업체 Enflame, 상하이 STAR Market 상장으로 61.2억위안 조달. Tencent가 최대주주이자 주요 고객감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
11 Sept, 03:59
forwarded from @samsung_global_ai_sw
마이크로소프트의 데이터센터 캐파 3배 확장 계획 보도안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.마이크로소프트가 Azure 사업부 데이터센터 캐파를 현재 12GW에서 '32년까지 38GW 이상으로 3배 수준 확대할 계획이라는 보도가 있었습니다.자체 캐파와 임대 캐파가 포함되지만, 네오 클라우드 캐파는 제외한 수치입니다.또한 현재 캐파 중 AI 특화 칩 캐파는 2GW 수준인데요, '32년에는 1/3 수준(13GW)까지 높일 계획입니다. 증분을 6년 기간 단순 평균하면 4.3GW, 연평균 21% 증가입니다.AWS와 비교해보면, AWS가 보유한 절대 캐파 규모를 공개하지 않지만, '25년 3.9GW를 신규 추가했고, '27년 말에는 '25년 말 대비 전체 캐파를 2배로 확대할 계획입니다.시장에서 추정하는 증설 전망과 결합해보면 AWS의 '25년 말 캐파는 14GW, '27년 목표는 28GW 정도로 볼 수 있습니다.마이크로소프트의 절대적 장기 증설 규모는 상당하지만, 증설 속도가 이례적으로 공격적이지는 않습니다.현재 클라우드 산업 플레이어 모두 캐파 확장에서 반도체와 전력 부족을 경험하고 있지만,특히 마이크로소프트는 에이미 후드 CFO가 '25년 일부 데이터센터 건설을 일시 중단한 이후 공급난이 경쟁사 대비 심한 수준이었습니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
10 Sept, 22:41
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 11일 주요 테크 뉴스■ Oracle, 1분기 매출 193억달러와 수주잔고 6,640억달러 기록. 분기 중 데이터센터 전력용량 850MW를 가동, Capex 285억 달러로 컨센서스 192.3억 달러 상회. 연간 매출 최소 900억달러로 전망■ 중국 AI 반도체업체들이 HBM 조달난으로 제품가격을 20~50% 인상. Huawei Ascend 950DT는 25만위안 이상, Cambricon 차세대 제품은 20~30% 인상 계획■ TSMC, Taichung 1.4nm P1 팹의 양산을 기존 2028년보다 앞당겨 2027년 하반기 시작할 가능성■ 미국 법무부, 엔비디아와 Groq의 170억달러 규모 기술라이선스·인력영입 계약이 기업결합 심사를 회피했는지 조사■ d-Matrix, 차세대 AI 추론 반도체 Raptor에 엔비디아 NVLink Fusion 채택. 2026년 말까지 설계를 확정하고 Astera Labs의 연결기술을 적용한 호환 랙을 2027년부터 공급할 계획■ Altera, 20억달러 이상 미국 IPO를 준비. 이르면 2026년 중 상장을 추진감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
10 Sept, 21:54
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[삼성 이영진] 오라클(ORCL) F1Q27 실적 요약■ F1Q27 실적: 매출 193.5억 달러(+30%, +30% cc) vs 컨센 191.4억 달러 및 가이던스 189.6-192.6억 달러(+27-29%, +27-29% cc) : Non GAAP EPS $1.92 vs 컨센 $1.74 및 가이던스 $1.72-1.76: RPO 6,640억 달러 vs 컨센 6,179억 달러: 990.5억 달러 → 971.5억 달러 → 1,300억 달러 → 1,380억 달러 → 4,550억 달러 → 5,230억 달러 → 5,530억 달러 → 6,380억 달러 → 6,640억 달러: 클라우드 매출 116억 달러(+62%, +61% cc) vs 컨센 115.1억 달러, 가이던스 113.5-117.9억 달러(+58-64%, +57-63% cc): 클라우드 인프라 매출 74억 달러(+121%, +120% cc)
OracleOracle Announces Q1 Results Driven by Triple Digit Growth in Cloud Infrastructure RevenuesQ1 GAAP Earnings per Share up 55% in USD and up 54% in constant currency to $1.56, non-GAAP Earnings per Share up 30% in USD and constant currency to $1.92. Record Q1 Total Revenues up 30% in USD and constant currency to $19.3 billion. Record Q1 Total Cloud…
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
10 Sept, 05:32
TSMC 8월 매출액 5,148.06억 대만달러, +53.3% y-y, +10.1% m-m, +39.3% YTD
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
9 Sept, 23:06
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아이폰 듀오: 2,000달러 스마트폰 시대를 열다 [삼성증권 IT, 반도체/이종욱]애플이 아이폰 듀오라는 폴더블 스마트폰 출시와 함께 2,000달러 스마트폰 시대를 열었습니다.(한국 소비자가 330만원부터)- 소비자에게 2,000달러를 설득하려면 단순한 사양 개선만으로는 부족합니다. 새로운 사용자 경험이 필요합니다. 아이폰 듀오는 외부와 내부 화면의 비율을 동일하게 만들었습니다. 접고 펼쳐도 콘텐츠가 자연스럽게 이어지고, 내부 화면에서는 두 개의 앱을 나란히 실행하는 Split View도 처음으로 아이폰에 적용했습니다. 결국 중요한 것은 소비자가 왜 펼쳐야 하는가에 대한 답을 찾았느냐입니다.- 폴더블은 AI 디바이스로 가는 과도기적 폼팩터라는 점에서도 의미가 있습니다. AI 반도체는 전력 소모와 발열이라는 문제를 안고 있는데요. 폴더블은 구조적으로 더 큰 배터리를 넣고 방열 면적을 확보하기에 유리합니다. 아이폰 듀오도 베이퍼 챔버와 듀얼 배터리 구조를 통해 A20 Pro의 지속 성능을 높였습니다. 단순히 화면이 접히는 스마트폰이 아니라, 더 높은 컴퓨트 성능을 담기 위한 폼팩터로 볼 수 있습니다.- 부품주에도 기회가 있습니다. 아이폰 듀오의 높은 판가는 기존 플래그십 대비 약 400달러의 추가 재료비 여력을 만들어줍니다. 이 추가 비용은 디스플레이 관련 부품과 폼팩터 변화에 따른 기구물에 집중될 가능성이 높습니다. 파인엠텍과 비에이치의 수혜를 예상합니다.리포트 링크: https://bit.ly/4gLz1Wz감사합니다.(2026/9/10 공표자료)
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
9 Sept, 22:34
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 10일 주요 테크 뉴스■ OpenAI, 자체 AI 모델을 활용해 Jalapeno를 9개월 만에 테이프아웃. 삼성전자와도 차세대 반도체 공동 생산·연구에서 진전■ Apple, iPhone 18 Pro와 iPhone Duo에 탑재하는 첫 2nm 스마트폰 반도체 A20 Pro 공개. 이전 세대보다 GPU 성능 40%, AI 연산능력 두 배, 메모리 대역폭은 50% 향상. 기존처럼 DRAM을 SoC 위에 적층하지 않고 로직 다이 옆에 배치하는 새로운 패키징을 적용해 열전달 구조를 변경■ Kioxia, SK하이닉스와 공동생산을 논의하지 않고 있다고 공식 부인. 데이터센터 고객의 AI 투자를 고려해 NAND 가격의 추가 급등을 억제하고, 장기계약 출하비중을 50% 수준으로 확대 중■ 메타, 일상생활에서 활용할 수 있는 개인용 AI 에이전트 Muse 출시■ Analog Devices, 저전력 온디바이스 AI 반도체업체 Alif Semiconductor를 13.5억달러에 인수감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
8 Sept, 22:46
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 9일 주요 테크 뉴스■ 삼성전자, 2028년까지 DRAM 양산에 High-NA EUV 도입 추진. TSMC는 2030년 첨단공정 양산 적용을 계획, ASML과 2031년 대형 포토마스크 파일럿 라인·2033년 관련 노광시스템 생산 적용을 목표로 제시. Intel은 일부 Panther Lake 레이어에 이미 적용 중이라고 발표■ Intel, CPU 가격을 약 10% 추가 인상. 잠정적으로 10월 5일 인상을 검토■ 퀄컴·Amazon, 맞춤형 AI 추론 반도체와 광연결 기술 협력 발표. Amazon에는 최대 2,500만주의 신주인수권을 부여하며 권리 확정은 최대 600억 달러 규모의 구매조건과 연계■ Arm, 최대 128코어·LPDDR6·PCIe 7을 지원하는 Neoverse CSS N4 공개. 이전 세대 대비 성능 최대 두 배를 제시, 모바일에서는 C2 CPU와 전용 신경망 가속기를 처음 탑재한 Mali G2-Ultra NX GPU 공개■ ASML, 네덜란드 Eindhoven 신규 제조캠퍼스 착공. 약 35만㎡ 규모로 단계적 개발을 추진하며 2029년 1단계 완공 목표■ 중국 Yuliangsheng, 연말까지 국산 DUV 장비 12대 생산을 목표로 SMIC·Huawei에서 시험 중이라는 보도감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
7 Sept, 22:45
[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 8일 주요 테크 뉴스■ 삼성전자, 4nm 생산능력의 50~60%를 HBM4 베이스다이에 배정하고 있다는 보도■ 삼성전자, FormFactor·MPI 장비를 활용해 실리콘포토닉스용 PIC 웨이퍼의 연내 자체 평가를 추진한다는 보도■ Huawei, Kirin 9050 Pro 기반 Mate XT2를 19,999위안부터 9월 12일 판매■ Xiaomi, 자체 XRing O3와 CXMT DRAM을 탑재한 18 Fold를 공개, 시작가격을 10,999위안으로 제시■ DeepSeek, 건설 중인 대규모 1GW 데이터센터에 투입하기 위해 화웨이 Ascend 950DT 16만개를 구매할 계획■ Infineon COO, 현재의 반도체 공급 부족은 코로나19 당시보다 해소되는데 더 오래 걸릴 것이라 발언감사합니다.
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[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
7 Sept, 07:59
forwarded from @samsung_global_ai_sw
GPT-6 Astra는 왜 변곡점으로 꼽힐까?안녕하세요 삼성증권 글로벌 AI/SW 담당 이영진입니다.오픈AI의 GPT-6 Astra가 롤아웃된 이후 다양한 활용 사례가 등장했고, 긍정적 평가가 이어지고 있습니다.젠슨 황은 AGI 시대의 도래를 다시 한 번 천명했고, Astra를 AI 산업의 변곡점으로 평가하는 시각도 대두되고 있는데요Astra의 중요한 의미는 자율적으로 작업을 끝까지 지속 수행할 수 있는 Time Horizon의 확장입니다.이는 Astra의 장시간 컴퓨터 및 도구 사용, 복잡한 다단계 작업 수행, 여러 에이전트의 동시 활용 능력 추가 개선을 기반으로 합니다.당연하게도 AI에게 맡길 수 있는 작업 시간이 길어지만 처리할 수 있는 업무의 범위도 달라지게 됩니다. Critical 수준에 도달한 사이버 보안 분야 성능 확장도 하나의 사례입니다.내부적으로 AI 연구를 가속화하는데 활용되고 있다는 점은 재귀적 자기개선(RSI)의 플라이휠로 연결됩니다.이미 9월 자동화된 연구 인턴 목표를 달성했고, 다음은 '28년 3월까지 자동화된 AI 연구자 달성입니다.향후 AI 경쟁은 AI 모델 자체 성능 뿐 아니라 장시간 안정적인 작업 수행을 위해 메모리, 도구, 실행 환경을 어떻게 설계하는 지와 AI를 활용해 얼마나 많은 실제 업무를 처리할 수 있는지로 확장 될 것입니다.
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