Latest posts
growth_semi
22 Sept, 09:08
💻 엔비디아·AMD 이어 구글까지…빅테크 AI 인프라 격전지 된 韓https://www.sedaily.com/article/20094163?ref=naver📌 TPU, ‘구글 내부용’에서 외부 판매로 전략 전환 구글은 올해부터 GCP 밖 외부 데이터센터에도 TPU를 공급하는 방향으로 전략 변경AI 에이전트·피지컬 AI 확산으로 연산 수요가 급증할 것이란 판단GPU 중심 시장에 구글 ASIC이 본격적으로 진입하는 흐름📌 성능·전력효율 앞세워 수요 확대 최신 TPU v8은 전작 대비 학습 성능/전력효율 약 3배, 추론은 약 1.8배 개선앤트로픽은 TPU 도입 규모를 올해 1GW에서 내년 5GW로 확대 예정모건스탠리는 TPU 직접 판매 매출을 2027년 840억달러, 2028년 1,080억달러로 전망📌 한국, TPU 핵심 거점 후보 한국은 2029년까지 8.4GW AI 데이터센터 구축에 총 550조원 민간투자 추진서울경제[단독] 엔비디아·AMD 이어 구글까지…빅테크 AI 인프라 격전지 된 韓구글이 자사 텐서처리장치(TPU)의 공급 확대를 본격적으로 추진하면서 한국 인공지능(AI) 생태계를 둘러싼 글로벌 빅테크 간 경쟁이 격화하고 있다는 분석이 나온다. 한국 정부와 기업들이 AI 인프라 투자를 확대하고 피지컬 AI 상용화에 속도를 내면서 엔비디아와 AMD에growth_semi
22 Sept, 08:43
💻 SKC, 유리기판 자회사 앱솔릭스에 921억원 추가 청약https://view.asiae.co.kr/article/2026092217304636507📌 앱솔릭스 출자 규모 3,731억원으로 확대 SKC가 앱솔릭스 유상증자에 약 921억원을 추가 청약이에 따라 앱솔릭스에 투입하는 총 자금은 약 3,731억원으로 확대올해 상반기 1조1,671억원 유상증자로 확보한 재원이 활용됨📌 향후 3년간 유리기판에 5,900억원 투자 SKC는 확보 자금 중 약 5,900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 집중 투입할 계획AI·HBM용 첨단 패키징 수요 확대를 겨냥한 핵심 성장사업으로 육성📌 임베딩 제품, 신뢰성 평가 단계 진입 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 유리기판 샘플은 사전 평가를 마치고 신뢰성 평가 단계에 진입고객 인증을 통과할 경우 상업화 속도가 한층 빨라질 수 있음아시아경제SKC, 유리기판 자회사 앱솔릭스에 921억원 추가 청약SKC가 차세대 반도체 패키징 기술인 글라스 기판(유리기판) 사업의 안정적 추진과 상업화 가속을 위해 자회사 앱솔릭스의 유상증자에 추가 참여한다.growth_semi
22 Sept, 07:12
💻 TSMC의 A14 경쟁 가열: 파일럿 생산이 2027년 1분기로 당겨지며 인텔 14A 바짝 추격📌 A14, 예상보다 빠른 진척 Commercial Times에 따르면 TSMC는 신주 바오산 Fab 20에서 이르면 2027년 1분기 A14 파일럿 생산에 들어갈 가능성A14 CyberShuttle은 2026년 2분기 이미 시작일정상 인텔 14A의 2027년 1분기 리스크 생산 계획과 거의 맞물리는 구도📌 공정 성숙도도 빠르게 개선 TSMC는 A14 테스트 차량에서 목표 소자 성능의 약 90% 수준에 도달한 것으로 전해짐256Mb SRAM 수율도 약 90%에 접근스마트폰·HPC·AI 고객의 신규 테이프아웃도 예상보다 빠르게 진행 중이라는 보도📌 A14는 단순 2나노 파생공정이 아님 A16이 2나노 계열 서브노드인 반면 A14는 2세대 GAAFET 나노시트와 NanoFlex Pro를 적용한 신규 공정N2 대비 동일 전력에서 성능 +10~15%, 동일 속도에서 전력 -25~30%
growth_semi
22 Sept, 06:40
💻 삼성전자, HBM4 수요 폭증에 4나노 베이스다이 증설 검토…HBM5는 2나노 투자 채비https://www.mt.co.kr/industry/2026/09/21/2026092114333425215📌 HBM4 베이스다이 수요에 4나노 증설 검토 삼성 HBM4는 자체 파운드리 4나노 공정으로 베이스다이 생산현재 4나노 생산능력 절반 이상을 HBM4 베이스다이에 배정4나노 라인 풀가동에 진입하며 추가 생산능력 확대 검토📌 HBM4 매출 3배 증가, HBM4E까지 수요 확장 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가 전망하반기 HBM 매출 중 HBM4 비중은 60%를 크게 상회할 전망HBM4E에도 4나노 베이스다이 적용, 지난 5월 고객사 샘플 공급📌 HBM5는 2나노…파운드리 투자 사이클로 연결 HBM5 베이스다이에 GAA 기반 2나노 공정 적용 검토머니투데이HBM에 웃는 삼성 파운드리…첨단 공정 생산능력 확대 채비 - 머니투데이삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 시장 성장에 힘입어 파운드리(반도체위탁생산) 첨단 공정 생산능력 확대에 나선다. 6세대 HBM(HBM4) 베이스다이 수요 급증 등으로 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정이 풀가동에 들어가면서 증설을 검토 중이다.growth_semi
22 Sept, 06:19
💻 TrendForce: GPU보다 더 타이트해진 공급망 — DRAM·HDD·ABF 병목 심화AI 인프라 투자 확대가 이어지면서 GPU 자체보다 메모리·스토리지·패키징 등 주변 부품의 공급 병목이 더 두드러지는 모습.📍 GPU — Balanced 🟢 • 리드타임: 20~30주 → 20~30주 • NVIDIA Blackwell B300/GB300이 2Q26부터 계획대로 출하되며 수급은 균형 상태.📍 DRAM — Very Tight 🔴 • 8주 → 20주 • 공급업체 재고가 상당 부분 소진. • 높은 마진을 바탕으로 96GB/128GB RDIMM 중심의 추가 공급 가능성은 있으나 전반적인 공급 부족 지속.📍 NAND(eSSD) — Tight 🔴 • 8주 → 16주 • 최근 수요 급증으로 Enterprise SSD 공급이 빠르게 타이트해짐. • TrendForce는 2027년에도 타이트한 수급을 예상.📍 HDD — Very Tight 🔴
growth_semi
22 Sept, 04:38
💻 천옌순 BOE 회장 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비"https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002438451📌 3년 R&D 끝에 유리기판 양산라인 투자 검토 BOE, 반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비 중3년 전부터 관련 기술 R&D 진행, 현재 고객사와 제품 공동 개발 단계AI 확대로 반도체 기판 대형화가 진행되면서 유리기판 기반 첨단 패키징 수요 확대 기대📌 패널 가공 노하우, 반도체 패키징으로 확장 유리기판은 유리 코어·인터포저·캐리어 등으로 구분되며 실리콘 소재 대체 기술로 주목BOE는 디스플레이 사업에서 축적한 유리 가공 기술을 반도체 영역으로 확장광전자융합기술 적용 범위도 유리기판 캐리어·페로브스카이트 등 신규 분야로 확대📌 LCD 8년 연속 1위, OLED도 공격적 증설 LCD 8년 연속 글로벌 1위, 5개 주요 시장 점유율 1위Naver천옌순 BOE 회장 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비"천옌순 BOE 회장이 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다"고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔다. 천옌순 회장은 22일 중국 베이징국가컨벤션센터 2기에서 개막한 자growth_semi
22 Sept, 02:26
💻SemiAnalysis: AI 추론 시대, 연산보다 ‘메모리 이동’이 핵심 병목으로 부상📌 AI 추론, 메모리 성능이 더욱 중요해진다 AI가 긴 문맥을 읽고 답변을 생성할수록 KV Cache 등 대규모 데이터를 반복적으로 불러와야 하는 구조특히 Decode 단계는 연산량보다 메모리에서 데이터를 얼마나 빠르게 가져오는지가 성능을 좌우SemiAnalysis는 향후 빠르고 대용량인 3D 메모리가 추론 효율을 결정하는 핵심 요소가 될 것으로 분석📌 HBM은 계산할 때 쓰고, 저장은 DRAM·SSD로 비싼 HBM에 모든 데이터를 저장하기보다 실제 연산에 필요한 데이터를 HBM에 올려 사용하는 구조가 효율적사용하지 않는 AI 문맥 데이터는 CPU DRAM이나 SSD 등에 저장한 뒤 필요할 때 다시 불러오는 방식결국 AI 추론 확대는 HBM뿐 아니라 DRAM·스토리지까지 메모리 계층 전반의 중요성을 높이는 변화📌 MoE 확대, 네트워크 중요성도 함께 상승 MoE는 토큰마다 필요한 일부 전문가만 선택해 연산하지만 이를 여러 GPU에 나눠 처리하려면 빠른 데이터 이동이 필수특히 여러 GPU가 전문가 연산을 공유할수록 GPU 간 통신량과 네트워크 부담도 함께 증가
growth_semi
22 Sept, 01:51
💻JP모건: DRAM 공급 부족, 2028년까지 지속 전망📌 DRAM 공급 부족 장기화 전망 JP모건은 DRAM 수요가 공급 증가 속도를 앞서면서 2028년까지 공급 부족이 이어질 것으로 전망단기적인 메모리 부족이 아니라 향후 2년 이상 타이트한 수급 환경이 지속될 가능성AI 서버와 HBM을 중심으로 DRAM 수요가 빠르게 늘어나는 점이 수급 부담을 높이는 모습📌 공급 늘려도 수요 따라가기 어려운 상황 DRAM 수요는 2026년 30%, 2027년 31%, 2028년 25% 증가 전망반면 공급 증가율은 같은 기간 각각 26%, 24%, 25% 수준으로 예상특히 2026년부터 2027년까지 수요 증가가 공급을 앞서며 부족한 수급 환경 지속 전망📌 공급 부족 지속되며 가격 상승도 이어질 전망 DRAM ASP는 2025년 3.69달러에서 2026년 12.40달러로 급등 전망2027년 16.01달러, 2028년 17.17달러까지 추가 상승 예상
growth_semi
22 Sept, 00:59
💻 "인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"https://zdnet.co.kr/view/?no=20260922094131📌 인텔·AUO, CPO 공동개발 가능성 부각 대만 경제일보에 따르면 양사는 AUO의 마이크로LED와 인텔의 유리기판 기술을 결합한 CPO 협력을 검토고밀도 연산용 반도체 패키징까지 협력 범위를 넓히는 방안이 거론됨다만 양사 모두 아직 공식 협력 발표는 하지 않은 상태📌 핵심은 ‘마이크로LED 광원+유리기판’ AUO는 마이크로LED 발광소자를 활용한 CPO 모듈을 이미 공개인텔은 유리기판 내부에 TGV와 반도체 칩을 구성하고 마이크로LED를 직접 연결하는 관련 특허도 확보광원·패키지기판을 하나의 구조로 통합하려는 접근📌 CPO가 ‘광모듈’에서 ‘패키지 기술’로 이동 CPO는 광섬유와 광자를 활용해 칩 간 데이터 전송의 속도·거리·전력 한계를 낮추는 기술ZDNet Korea"인텔, 대만 AUO와 실리콘 포토닉스 협력 검토"인텔이 대만 디스플레이 업체 AUO와 함께 반도체 패키지 안에 광통신 기술을 통합하는 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)' 기술 협력 개발을 검토하고 있다는 보도가 나왔다.21일 대만 경제일보는 공급망 관계자를 인용해 양사가 AUO의 마이크로 ...growth_semi
21 Sept, 23:43
💻 Muse발 Agentic AI → CPU 공급 부족어젯밤 미국 시장은 Muse 관련 모멘텀에 힘입어 강한 흐름을 보였습니다.특히 AMD, 인텔 등 💥CPU 관련 기업들의 상승세가 두드러졌습니다.저희는 이전부터 Agentic AI 확산에 따라 AI 인프라의 병목이 GPU에서 CPU로 이동할 가능성과 이에 따른 CPU 공급 부족에 주목할 필요가 있다고 말씀드렸습니다.관련해서 CPU 공급 부족의 배경과 국내 수혜 밸류체인을 다룬 산업리포트를 정리해드리니, 투자 공부하실 때 참고해보시면 좋겠습니다.🔥 CPU 공급부족 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260427003921101dh📌 1. 에이전틱 AI 확산, GPU에서 CPU로 병목 이동 에이전틱 AI 확산으로 작업 조율·도구 실행을 담당하는 CPU의 중요성과 수요가 구조적으로 증가
growth_semi
21 Sept, 23:35
💻 공장 늘려 D램 쏟아내던 中CXMT, 웨이퍼 한 장서 칩 50% 더 뽑는다https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/09/21/QGX3LB2BHFFKDJO7OHCLOSHCX4/📌 11.95nm 5세대 D램 양산, 미세공정 한 단계 도약 CXMT가 5세대(G5) D램 공정 양산을 공식화, 메모리 셀 핵심 간격을 11.95nm까지 축소미국 규제로 EUV 장비를 확보하기 어려운 상황에서 4중 패터닝(SAQP) 기술로 미세화 구현CXMT는 해당 공정이 글로벌 선두권 양산 공정과의 기술 격차를 줄였다고 강조📌 웨이퍼당 칩 50% 증가…원가 경쟁력까지 강화 G5 공정의 웨이퍼당 Gross Die 수가 이전 세대 대비 최소 50% 증가동일 웨이퍼에서 생산 가능한 칩 수가 늘면서 전력 효율과 제조원가 경쟁력 개선 기대다만 50%는 불량 선별 전 Gross Die 기준으로, 실제 수율·정상품 생산량 증가율과는 차이가 있음📌 24Gb LPDDR5X까지 양산…범용 D램에서 제품 고도화 G5 공정을 적용한 24Gb LPDDR5X 2종도 동시에 양산growth_semi
21 Sept, 22:59
💻 MLCC 시장 현황 정리: 중국 MLCC까지 주문 밀렸다…소비자용과 완전히 갈라지는 시장📌 AI급 MLCC, 주문 가시성 2027년 2분기까지 확대 중국 일부 업체의 고사양 AI용 MLCC 주문이 2027년 2분기까지 확보된 것으로 파악고객사 발주 시점도 기존 1~2개월 전 → 3~6개월 전으로 앞당겨지며 공급 확보 경쟁 심화AI 서버·고성능 자동차용 고용량 MLCC는 공급 부족과 가격 상승이 지속되는 모습📌 AI 기기 확산, 기기당 MLCC 탑재량 2~3배 증가 일반 미니PC에서 AI 워크스테이션으로 전환 시 MLCC 탑재량이 2~3배 증가고용량 MLCC 수요는 기존 대비 약 2배 증가하는 것으로 추정AI 서버 증설이 단순 출하량 증가뿐 아니라 대당 탑재량·제품 스펙을 동시에 끌어올리는 구조📌 1.6T 광모듈 1개당 MLCC 500~1,000개 800G 광통신이 본격 확대되고 1.6T가 램프업되면서 광통신이 신규 MLCC 수요처로 부상1.6T 광모듈 1개당 약 500~1,000개의 MLCC가 필요한 것으로 파악
growth_semi
21 Sept, 04:45
💻 S&P 500 기업 67%, 2분기 실적콜에서 ‘AI’ 언급 [FaceSet]S&P 500 기업들의 Q2 실적 컨퍼런스콜을 분석한 결과,493개 실적콜 중 331개(67%)에서 ‘AI’가 언급됨.📌 과거 AI 언급 비교 • 최근 5년 평균: 178개• 최근 10년 평균: 114개 를 크게 웃도는 수준.특히 3개 분기 연속으로 S&P 500 실적콜의 65% 이상에서 AI가 언급됐다는 점이 눈에 띔.📌 섹터별 AI 언급 비중 • IT: 97% • 금융: 91% • 커뮤니케이션 서비스: 90%📌 언급 기업 수 기준으로는
growth_semi
21 Sept, 04:28
💻 UBS: AI 투자 사이클, 이제는 메모리: Capex 비중 14% → 64%UBS에 따르면 글로벌 AI Capex는 📍2025년 $506B → 2026년 $998B → 2027년 $1.447T로 급증할 전망.특히 눈에 띄는 부분은 증가분의 대부분이 메모리에서 발생한다는 점.📌 메모리 관련 지출 2025년 $71B → 2026년 $367B → 2027년 $923B📌 메모리 제외 AI 지출 2026년 $631B → 2027년 $525B즉, 2025~2027년 글로벌 AI Capex가 약 $1조 증가하는데, 💥그 증가분의 약 90%가 메모리 지출 확대에서 발생할 것으로 UBS는 추정.이에 따라 AI Capex 내 메모리 비중도 급격하게 상승.2025년 14% → 2026년 37% → 2027년 64%
growth_semi
21 Sept, 03:58
💻 "BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"https://zdnet.co.kr/view/?no=20260921014801📌 패널업체의 새 먹거리 ‘FO-PLP·유리기판’ 수익성이 낮아진 LCD 팹을 반도체 패키징 라인으로 전환하려는 움직임 확대주요 기술은 FO-PLP와 유리 인터포저·유리기판기존 대면적 패널 공정 경험을 첨단 패키징에 활용하려는 전략📌 BOE, 510×515mm 파일럿 라인 구축 BOE는 510×515mm 패널 기반 파일럿 라인을 구축하고 유리 코어 샘플도 고객에 공급양산은 빨라야 2028년 이후로 예상ES윈·이친트와 연계해 600×600mm FO-PLP와 마이크로 LED CPO까지 확장 중📌 이노룩스, TSMC·이비덴과 CoPoS 협력 이노룩스는 PMIC용 FO-PLP 팹 가동률을 높이는 동시에 CoPoS 사업 확대ZDNet Korea"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG...growth_semi
21 Sept, 01:51
💻 中 CXMT 5년 후 D램 생산 비중 20% 전망···삼성전자·SK하이닉스 위협https://v.daum.net/v/20260921102039040📌 CXMT, D램 생산능력 빠르게 확대 테크인사이츠는 CXMT의 글로벌 D램 웨이퍼 생산 비중이 현재 약 13%에서 2~3년 내 17~18%까지 상승할 것으로 전망증설 지속 시 2031년에는 약 20%까지 확대될 가능성 제시다만 웨이퍼 생산 비중은 공정·다이 수·수율 차이로 실제 D램 시장점유율과 동일하게 볼 수 없음📌 월 캐파 35만장 → 향후 60만장 목표 세미애널리시스는 CXMT의 2026년 말 D램 생산능력을 월 약 35만장으로 추산향후 상하이 신규 공장 등을 통해 월 60만장 수준까지 확대 계획삼성전자 약 72만장, SK하이닉스 약 59만 5,000장, 마이크론 약 38만 5,000장과의 격차를 빠르게 축소📌 범용 D램에서 LPDDR6·HBM3E까지 확대 CXMT는 16나노급 G4 공정을 기반으로 LPDDR6 상용화를 추진Daum | 시사저널e中 CXMT 5년 후 D램 생산 비중 20% 전망···삼성전자·SK하이닉스 위협[시사저널e=고명훈 기자] 중국 메모리 반도체 기업들의 선두 추격이 빨라지고 있다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 공격적인 생산능력(캐파) 확대를 통해 향후 5년 내 글로벌 D램 웨이퍼 생산의 20%가량을 차지할 것이란 전망이 나온다. 시장 점유율에선 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 회사가 크게 앞서고 있지만, 중국이 이처럼growth_semi
21 Sept, 01:02
💻 300mm 실리콘 웨이퍼 수급 타이트닝: 가동률은 100%로, 증설에는 더 높은 가격 필요📌 고객사 웨이퍼 재고 정상화 UBS 자료 기준 주요 반도체 업체의 원재료 재고일수는 2022~2023년 고점에서 하락최근 장기 평균인 16일 수준까지 정상화되는 흐름📌 300mm 웨이퍼 가동률 상승 2026년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 3,573 MSI로 전년 대비 7.4%, 전분기 대비 9.1% 증가AI·첨단 로직·메모리 수요가 성장을 견인GlobalWafers는 신규 증설 라인을 제외한 기존 12인치 웨이퍼 생산능력이 이미 풀가동 상태라고 발표SUMCO 역시 300mm 생산이 풀가동에 매우 근접했으며 4분기에는 완전 가동에 도달할 것으로 전망📌 문제는 신규 증설의 경제성 SUMCO는 현재 웨이퍼 가격과 비용 상승 수준에서는 신규 생산능력 확대가 경제적으로 어렵다고 설명신규 투자를 위해서는 웨이퍼 가격이 큰 폭으로 높아져야 하며, 경영진은 5~10% 수준의 가격 인상만으로는 의미가 크지 않다고 언급
growth_semi
21 Sept, 00:49
💻 한경협 “내년 초 용인팹 가동 앞두고 교통난 우려…인프라 구축 서둘러야”https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004663934📌 수백조 투자 앞서는데 인프라는 ‘속도전’ 용인 반도체 클러스터는 2027년 2월 1기 팹 가동 예정, 생산 차량과 2기 팹 공사 차량이 동시에 몰리며 교통량 급증 예상핵심 진입도로인 국지도 57호선 개량은 1기 팹 가동 전 완공이 어려울 전망한경협은 반도체 21건을 포함해 첨단전략산업 관련 총 41개 정책과제를 정부·국회에 건의📌 반도체 용수시설 착공 ‘42개월→18개월’ 요구 청주 하수처리수 재이용시설 사례는 사업 착수부터 착공까지 총 42개월 소요첨단산업 기반시설 특례를 신설해 용수시설 착공 기간을 18개월 이내로 단축할 것을 제안반도체특별법 국비 지원 대상에 ‘하수재이용시설’을 포함해 민간의 인프라 투자 부담 완화 요구📌 전력도 반도체 공급망 경쟁력의 핵심 변수 구글·마이크로소프트 등 글로벌 빅테크가 공급망에 무탄소전력 사용 증빙을 요구하는 가운데 국내 공통 인증체계는 미비Naver한경협 “내년 초 용인팹 가동 앞두고 교통난 우려…인프라 구축 서둘러야”내년 초 용인 반도체 클러스터(집적단지)의 첫 가동이 임박했지만 교통과 용수, 전력 등 필수 인프라가 여전히 부족해 생산에 차질을 빚을 수 있다는 우려가 산업계에서 제기됐다. 산업계는 정부와 국회에 반도체 인프라 구growth_semi
21 Sept, 00:19
💻 서버 DRAM 수요, 2030년까지 약 6배 전망… AI 인프라가 성장 대부분을 견인📌 핵심 데이터 서버 DRAM 수요는 2025년 10,711백만 GB에서 2030년 63,285백만 GB로 약 5.9배 늘어날 전망임 (연평균 43% 성장)서버 수요 증가율은 2026년 +82%, 2027년 +67%로 정점을 찍은 뒤 2028년 39%, 2029년 19%, 2030년 18%로 둔화하는 구조임서버가 시장 전체의 약 60%를 차지하고, 전체 증분 수요의 약 80%를 견인할 것으로 전망됨📌 최종 시장별 성장률 (2025~2030 CAGR) 서버 43%, 가속기 카드 27%, 그래픽 카드 10%임태블릿 4%, 노트북 3%, 데스크톱 2%로 PC·모바일 계열은 저성장에 그침가속기 카드는 2026년 +107% 급증하지만 2029년 +4%, 2030년 -2%로 빠르게 식는 흐름임📌 마이크론(MU)·SK하이닉스 시사점 성장 동력이 서버로 쏠리는 만큼 서버향 고부가 D램 비중이 높은 업체일수록 수혜가 큼AI 인프라가 D램 최대 성장원으로 자리 잡으면서 HBM 외 서버용 범용 D램 수요도 함께 커지는 구조임
growth_semi
21 Sept, 00:15
💻 HBM 수출 단가 첫 하락, 수요 둔화와는 별개의 문제https://www.seoul.co.kr/news/economy/industry/2026/09/21/20260921030001📌 핵심 데이터 HBM 관련 평균 수출 단가는 3월 $40.68에서 7월 $76.14까지 약 87% 올랐음8월에는 3.6% 하락한 $73.39를 기록함다만 8월 HBM 수출 금액과 물량은 오히려 증가했음집계 품목에 장비 등 기타 품목이 포함돼 있어 한 달 수치를 순수 시장 가격으로 보기는 어려움업계 관계자도 이번 수치를 수요 약화의 증거로 보면 안 된다고 선을 그었음📌 공급 확대 시나리오 마이크론(MU)은 HBM 생산을 월 4만 장에서 5만 장 수준이던 것을 연말 약 10만 장까지 늘리는 것으로 알려졌고, 2분기에 HBM4 양산을 시작했음삼성전자는 연말 캐파를 월 약 17만 장에서 25만 장 수준으로 늘릴 것이라는 관측이 있음 (루머)서울신문HBM 수출단가, 5개월 만에 내렸다HBM 평균 수출단가가 3월부터 7월까지 급등한 뒤 8월 3.6% 하락하며 상승세가 꺾였다. 마이크론의 생산 확대와 CXMT의 D램 점유율 상승이 K-메모리 압박을 키우는 가운데, 업계는 HBM 기술 초격차와 D램 원가 경쟁력을 함께 높여야 한다고 본다.
Related Channels
Other channels in the same section of the catalogue.
