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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
24 Sept, 06:57
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification, Says TrendForce- AI 수요가 기존 전통 시장의 수요를 대체하면서 MLCC 산업의 구조적 변화가 시작- 일본과 한국의 주요 MLCC 업체들은 소비자용 MLCC 공급을 점차 축소하고 생산능력을 AI 관련 애플리케이션으로 재배분 중- 이에 따라 중국 MLCC 업체들에게 새로운 기회가 열리고 있으며, 다수의 중국 업체들이 Dell, HP, ASUS, Acer 등 글로벌 브랜드의 공급망 진입을 위한 인증을 진행 중- Murata는 9월 10일 소비자용 범용 GRM 제품과 일부 자동차용 제품 등 일부 제품의 생산 중단 계획을 발표- 해당 제품들은 통상적으로 매출총이익률이 5% 미만인 저수익 제품군이며 Murata는 향후 AI 서버, 데이터센터 및 자동차 전장용 고사양·소형·고용량 MLCC에 역량을 집중할 계획- 해당 제품의 주문은 2028년까지 접수하고 최종 출하는 2029년에 종료할 예정이며 약 3년에 걸친 단계적 전환은 2018년과 같은 공급 부족 사태를 방지하기 위한 조치- 동시에 일본·한국 업체들이 장기적으로 소비자용 및 중저가 자동차용 MLCC 공급을 축소하는 방향으로 사업구조를 재편하고 있음을 의미- TrendForce는 AI 관련 생산능력 확대에 따른 공급 부족과 비용 상승이 그동안 글로벌 브랜드 공급망 진입에 어려움을 겪었던 중국 업체들에게 예상치 못한 기회를 제공하고 있음을 언급- Dell, HP, ASUS, Acer 등은 Huaqin, LCFC, Luxshare 등 ODM 업체들의 소개를 통해 Viiyong, Chaozhou Three-Circle 등 중국 MLCC 업체 제품에 대한 인증을 시작- Quanta와 Pegatron 역시 Chaozhou Three-Circle을 방문해 인증 절차를 개시- TrendForce는 중장기적으로도 일본·한국 업체들의 AI향 CAPA 우선 배정으로 중·고용량 소비자용 MLCC 공급이 타이트해지고, 일부 수요가 중국 업체로 이전될 것으로 예상- 다만 고사양 제품의 수율과 생산능력 측면에서 여전히 제약이 존재하기 때문에 중국 업체들이 단기간 내 AI 서버용 MLCC 시장에서 일본·한국 업체들의 지배력을 위협하기는 어려울 전망- 반면 범용 서버, 소비자 전자제품 및 저사양 자동차용 MLCC에서는 글로벌 OEM·ODM의 대체 공급처로 중국 업체 채택이 확대될 가능성을 강조https://buly.kr/EzlZ0cs (Trendforce)본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
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24 Sept, 00:45
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): CPU의 아래에는 ABF, 옆에는 MLCC ▶ 3Q26 Preview: 환율을 이기는 업황 - 3Q26 실적은 매출액 3.82조원(+32.2% YoY), 영업이익 6,571억원(+152.4% YoY, OPM 17.2%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스(6,010억원)를 9.3% 상회할 전망 - 유통채널 가격 인상 효과와 AI 중심 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 맞물리며, 컴포넌트
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
23 Sept, 22:11edited
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ Meta Connect 2026: Opening Keynote금일 오전 8시 Meta Connect World가 개최됩니다최근 개인용 AI 에이전트 ‘Muse’의 등장과 함께 Meta가 제시할 차세대 AI 디바이스 전략에 대한 시장의 관심이 높아지고 있습니다이번 행사에서는 2종의 신규 AI Glasses 공개가 예상되며, 특히 AI 에이전트와 AI Glasses의 결합 여부에 주목할 필요가 있습니다AI가 스마트폰을 넘어 안경이라는 새로운 폼팩터로 확장되는 과정에서 Meta가 어떠한 사용자 경험과 하드웨어 전략을 제시할지가 핵심 관전 포인트입니다행사 시청 링크 공유드립니다https://buly.kr/4bkr0KV (Youtube)본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
23 Sept, 05:44
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입- 심텍은 기존 FC-CSP 기판 기술을 고도화한 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발하고 수요처 확보에 착수- 슬림 FC-BGA는 AI 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 제품 영역을 확대하기 위한 제품- 회사는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다고 설명- 심텍은 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 언급- 슬림 FC-BGA는 FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높인 제품- 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용하며, 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함- 일반 FC-BGA는 기판 코어 위아래 층간 절연재로 ABF를 사용하는 반면, BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용- ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하지만, 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산해 추가 설비투자 부담을 줄임- FC-BGA 공급 부족은 고사양 제품에서 중·저사양 제품으로 확대되는 추세- 글로벌 주요 기판 업체들이 AI 서버와 HPC 수요 대응을 위해 CPU, GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리면서 중·저사양 제품의 공급 여력도 축소- 심텍은 이러한 중급 FC-BGA 공급 공백을 BT 레진 기반 슬림 FC-BGA로 공략하려는 전략- 심텍은 최대 10층, 30x30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산 중이며, 샘플은 최대 14층, 50x50mm까지 제작- 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었으나, 슬림 FC-BGA를 통해 대응 가능한 층수와 기판 크기를 확대- FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP 기술도 슬림 FC-BGA에 적용- 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세 간격으로 형성해 칩과 기판 사이 접속 밀도를 높이는 기술- 솔더 간격은 양산 제품 기준 120㎛, 개발 제품 기준 90㎛까지 구현- 슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원을 기록했으며, 올해는 1,000억원 이상 증가할 전망- 올해 2분기 FC-CSP와 SiP 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기 대비 약 24% 증가
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
23 Sept, 04:57
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ AI伺服器搶貨！華強北MLCC爆單高階產品「拿不到貨」- AI 서버 수요가 지속 확대되면서 MLCC 공급망에서 다시 타이트한 신호가 나타나고 있음- Shenzhen Huaqiangbei 전자시장에서 최근 주문 폭증과 물량 확보 어려움이 발생했으며, 특히 AI 서버용 고급 MLCC 공급 부족이 두드러지는 상황- 일부 업체들은 원제조사 수요가 지나치게 강해 제품이 이미 LTA 고객사와 대리상에 배정됐으며, 현물 시장에서 물량을 확보하기 어렵다고 설명- 중국 현지 매체가 Shenzhen Huaqiang Electronics World를 방문한 결과, 소비자 가전용 범용 제품, 고용량 MLCC, AI 서버용 고급 제품 전반에서 거래가 활발한 것으로 확인- 다만 일부 고급 제품은 이미 공급이 타이트해진 상황- Huaqiang Electronics World에는 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden, Kyocera, Yageo, PDC, Walsin Technology, Fenghua Advanced Technology 등 주요 MLCC 브랜드가 집결- 현지 상인들은 모든 MLCC 가격이 큰 폭으로 오르는 것은 아니지만, 브랜드와 품번별 가격 변동성이 뚜렷하게 확대됐다고 설명- 특히 AI 관련 제품과 고급 MLCC의 공급 부족이 가장 두드러지는 상황- 한 MLCC 상인은 최근 주문량이 눈에 띄게 늘었고, 주문 폭증이 시장의 일반적 상황이 됐다고 언급- Taiyo Yuden 제품을 주로 판매하는 업체는 현재 일부 제품의 현물 재고가 남아 있는 이유가 과거 선주문 물량이 이동 중이기 때문이라고 설명- 신규 주문의 경우 일부 원제조사는 명확한 납기조차 제시하지 못하는 상황- 또 다른 유통업체는 현재 핵심 문제는 물량 확보 자체가 어렵다는 점이며, 많은 제품이 LTA 또는 대리상 채널로 이미 판매돼 현물 시장에 나오는 수량이 제한적이라고 언급- 이에 현재 시장 가격은 보유 현물이 있는 제품 중심으로 형성되고 있으며, 재고가 없는 제품은 선물 가격 제시도 어려운 상황- TrendForce에 따르면 AI 수요 강세에 힘입어 2026년 6월 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 일본·한국 3대 MLCC 업체의 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록- 이로 인해 일부 소비자 가전용 주문이 다른 제조사로 이동하고 있으며, 유통 가격도 상승하기 시작- TrendForce는 4Q26 MLCC 공급 부족이 추가로 확대될 수 있고 가격에도 상승 압력이 남아 있다고 전망- 다만 Huaqiangbei 상인들은 소비자 가전용 MLCC의 추가 가격 상승 여부는 원제조사 캐파 배분뿐 아니라 스마트폰, PC 등 소비자 가전 수요에 달려 있다고 설명- 가격 상승폭이 과도할 경우 최종 고객사의 수용 여력이 제한적이기 때문에, 유통업체들도 무리하게 추격 매수하거나 재고를 쌓지는 않을 것으로 예상
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
22 Sept, 22:59
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]삼성전기(009150): CPU의 아래에는 ABF, 옆에는 MLCC▶ 3Q26 Preview: 환율을 이기는 업황- 3Q26 실적은 매출액 3.82조원(+32.2% YoY), 영업이익 6,571억원(+152.4% YoY, OPM 17.2%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스(6,010억원)를 9.3% 상회할 전망- 유통채널 가격 인상 효과와 AI 중심 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 맞물리며, 컴포넌트 사업부 영업이익률이 1Q22 이후 18개 분기 만에 20%를 상회할 것으로 예상- ABF 역시 높은 가동률이 유지되는 가운데 북미 CSP A사향 ASIC, 북미 NV사향 스위치 및 LPU, 북미 CPU 고객사의 6세대 서버용 CPU향 대면적 ABF 기판 공급 확대가 맞물리며 영업이익률 30%를 상회할 전망- BGA 또한 지속적인 판가 인상 효과를 바탕으로 수익성 하방을 방어하며 패키지솔루션 사업부의 높은 이익 체력 유지에 기여할 것으로 예상▶ CPU에서도 돋보이는 동사의 위치- 최근 Meta Muse의 등장으로 Agentic AI가 재차 부각되면서 AI 시스템 내 오케스트레이션 역할을 담당하는 CPU의 중요성도 함께 재평가- 동시에 Agentic AI 확산에 따른 점진적인 CPU 탑재량 증가 가능성이 부각되며 관련 밸류체인에 대한 시장의 관심도 상승- 이에 당사는 Agentic AI 확산이 동사에 가져올 추가적인 수혜 가능성을 점검하기 위해 MLCC·ABF의 CPU향 사업 노출도를 재조명[MLCC]- 동사가 장기 공급계약을 체결 중인 AI용 초소형·고용량 MLCC(예: 1005 47μF)의 핵심 역할은 고성능 반도체 주변의 전원 안정화- 최근 AI 수요 확대와 함께 적용처가 AI 가속기에서 서버용 CPU까지 확장되고 있으며, 동사는 이미 북미 CPU 업체와 장기 공급계약을 체결한 것으로 파악- 당사 예상 AI용 MLCC의 수주 규모를 결정하는 핵심 변수는 고객사의 칩 출하량이며, CPU 고객사향 수주 규모 역시 주요 ASIC 고객사와 대등한 수준으로 추정- 향후 여타 CPU 업체로도 공급계약이 확대되며 AI용 MLCC의 추가적인 수주 성장이 이어질 전망[ABF]- 전통적으로 ABF 기판의 주요 전방시장은 서버·PC용 CPU이며, 다수의 CPU 고객사향 물량을 공급 중- 특히 북미 CSP A사의 경우 ASIC뿐만 아니라 CPU향에서도 퍼스트 벤더로 공급하고 있으며, 상반기 Meta와의 대규모 CPU 공급계약 체결에 따라 향후 CPU향 ABF 물량의 지속적인 증가를 기대- 베트남 공장에서도 북미 CPU 업체의 6세대 서버용 ABF 기판 공급 물량이 확대되고 있으며, PC향 물량까지 포함할 경우 전체 ABF 매출 내 CPU향 비중은 45%를 상회하는 것으로 추정
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
22 Sept, 22:59
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ 9월 글로벌 수동부품 동향: 길어지는 납기, 강해지는 가격 협상력- 9월 세라믹 커패시터/MLCC 시장은 8월 대비 공급부족 기조가 지속되는 가운데, 일부 업체를 중심으로 리드타임이 추가 확대- 가격 역시 전반적인 상승 흐름을 유지하며 공급업체의 가격 협상력 회복이 지속되고 있음을 시사- 특히 MLCC 가격 상승 사이클을 주도하고 있는 삼성전기와 Yageo는 각각 30주 이상, 30~52주의 장기 리드타임과 가격 상승 기조를 유지- 공급부족이 일시적인 현상에 그치지 않고 실제 가격 협상력 개선으로 이어지고 있음을 확인- TDK, Quantic, Murata, Walsin 등 일부 업체에서 리드타임의 추가 장기화 확인- 특히 TDK는 8월 24~26주였던 리드타임이 9월 최대 48주까지 확대됐으며, Quantic도 30~36주에서 40~50주로 장기화. Murata는 리드형 세라믹 커패시터의 리드타임이 26~30주에서 30~36주로 확대- 가격은 아직 안정세를 유지하고 있으나 납기 부담이 지속 누적되고 있다는 점에서, 향후 가격 인상으로의 확산을 기대- 가격 측면에서는 Kyocera AVX와 삼화콘덴서가 안정에서 상승으로 전환- 특히 Kyocera AVX는 Automotive grade를 제외한 주요 제품에서 가격 상승이 확인됐으며, 삼화콘덴서도 주요 세라믹 커패시터 전 항목의 가격이 상승 전환- 반면 Walsin은 리드타임이 최대 36주까지 확대됐음에도 가격은 상승에서 안정으로 전환됐고, Vishay도 일부 제품의 가격이 안정 전환- 전반적인 공급 압력은 지속되고 있으나 판가 반영의 시점과 강도에는 업체별 차이가 존재함을 확인- 다만 당사는 9월 주요 업체 중심의 리드타임의 추가 장기화가 커패시터/MLCC 시장의 공급부족이 한층 심화되고 있음을 보여주는 신호로 판단- 또한 일부 업체를 중심으로 고용량 제품뿐만 아니라 범용·저용량 제품군까지 가격 인상이 확산되고 있다는 점도 긍정적- 높은 리드타임과 가격 상승 흐름이 유지되고 있다는 점에서 MLCC 업황 개선과 공급업체의 가격 협상력 회복 방향성은 유효하며, 중장기적으로는 고용량 중심의 가격 상승이 범용 제품군까지 확산될 가능성에 주목https://buly.kr/YhQ5bw (링크)동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
22 Sept, 22:58
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]피엠티(147760) 탐방노트: 지옥에서 돌아오다▶ 기업개요: 3D로 시작해 2D로 안착중인 프로브카드 전문기업- 피엠티는 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 MEMS 프로브카드 전문기업으로, 2004년 설립돼 2016년 코스닥 시장에 상장- 2006년 MEMS 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브카드를 상용화한 이후 삼성전자를 중심으로 NAND용 프로브카드를 공급하며 성장했고, ‘21년 매출 605억원의 최대 실적을 기록- 다만 당시 매출의 60% 이상을 차지하던 삼성전자 NAND향 3D MEMS 프로브카드에서 품질 이슈가 발생하며 수주가 중단되고 실적이 급감- 이후 고객사의 2D 방식 전환 요구에 따라 개발을 진행해 ‘23년 공급을 재개했으나, 초기 수율 및 품질 안정화에 실패하며 ‘24년 5월 다시 수주가 중단- 재개발과 품질 안정화를 거쳐 ‘25년 7월 퀄 재승인을 통과했고, 8월부터 주요 고객사 8세대 V-낸드향 2D 제품 납품을 재개- 이후 현재까지 별다른 품질 이슈 없이 안정적인 공급을 성공, 1H26 매출액은 343억원(+185.8% YoY)을 기록하며 본격적인 실적 정상화 구간에 진입▶ 2026년: 탑라인 회복에 집중- 2026년 실적은 매출액 625억원(+147.1% YoY), 영업이익 22억원(흑전 YoY)을 전망- 하반기에도 상반기에 이어 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장이 지속될 전망- 다만 여전히 2D MEMS 방식의 수율 안정화가 진행 중이고, 주요 원재료 가격 상승에 따른 원가 부담도 지속되고 있어 수익성 측면에서는 다소 아쉬운 흐름을 예상- 그럼에도 1) 국내 고객사 9세대 V-낸드향 퀄 통과 이후 납품 본격화에 따른 믹스 개선과 ASP 상승이 기대되고, 2) 4Q26부터 판가 인상 효과가 반영될 예정- 또한 3) 주요 원재료의 공급처 다변화에 따른 원가 절감 효과도 점진적으로 나타나며 수익성 개선 요인이 가시화될 전망- 이에 따라 2026년은 가파른 탑라인 성장을 확인하는 동시에, 연말로 갈수록 수익성 개선의 기반이 마련되는 구간으로 판단▶ 2027년: 실적 개선과 밸류에이션 리레이팅 동시 기대- 2027년 실적은 매출액 885억원(+41.6% YoY), 영업이익 78억원(+255.4% YoY)을 전망- 앞서 언급한 수익성 개선 요인이 본격적으로 가시화되는 구간으로, 올해와 달리 유의미한 이익 회복을 기대- 또한 동사는 지난해 조달한 자금을 기반으로 증설을 추진 중이며, 중장기적으로는 현재 대비 2배 이상의 CAPA 구축을 예상
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
22 Sept, 07:22
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ [Trendforce Weekly Radar] eSSD Demand is Reshaping NAND Supply- TrendForce는 NAND 수요 회복 속 공급업체들이 캐파를 eSSD 중심으로 재배분하고 있으나, eSSD 리드타임은 균형 수준 8주 대비 16주로 여전히 높은 수준이라고 설명- AI 수요 확대로 전체 공급이 부족한 가운데, eSSD 수요가 NAND 공급 구조를 재편하고 있는 상황- HDD는 Agentic AI 수요 확대 영향으로 공급이 매우 타이트한 상태가 지속https://buly.kr/Edw2KFu (Trendforce)본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
22 Sept, 01:39
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ Nvidia Rubin architecture drives high-end MLCC demand, solidifying Murata, SEMCO leadership- AI 서버의 연산 성능·전력소모·랙 밀도 상승에 따라 전력 안정성 중요도가 높아지며 고용량·저ESL 중심의 고사양 MLCC 수요 확대- Nvidia VR200 NVL72 기준 랙당 MLCC 탑재량은 약 57만개로 GB300 NVL72의 약 32만개 대비 약 80% 증가 전망- 사양 고도화까지 더해지며 랙당 MLCC 탑재금액은 GB300의 4,664달러에서 VR200의 12,411달러로 약 166% 증가 예상- 고사양 AI용 MLCC는 수백~1,000층 이상의 유전체 적층, 낮은 불량률, 까다로운 고객 인증이 요구돼 높은 진입장벽 형성- Murata와 삼성전기는 고사양 AI용 MLCC 시장의 약 85%를 점유하며 사실상 한·일 양강 구도 형성- AI 인프라 확대에 따른 고사양 MLCC 공급 타이트 현상이 자동차·스마트폰·산업용 제품과의 CAPA 및 원재료 확보 경쟁으로 확산될 가능성도 부각- 또한 과거 2017~2018년 MLCC 공급 부족과 달리 고사양 AI용 제품은 신규 진입과 증설, 고객 인증에 장기간이 소요돼 공급 부족이 구조적으로 장기화될 것으로 예상- 이에 따라 고객사들의 장기공급계약(LTA) 확대가 예상되는 가운데, Murata는 가격 상승 가능성을 감안해 고부가 AI·데이터센터용 MLCC의 장기 고정가격 계약에는 신중한 전략을 유지 중
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 23:02
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]이수페타시스(007660): 우려를 넘어서는 성장▶ 3Q26 Preview: 기대 이상의 흐름- 3Q26 연결 매출액과 영업이익 추정치를 각각 4,349억원(+46.9% YoY), 965억원(+65.2% YoY)으로 기존 추정치 대비 2.7%, 5.5% 상향 조정- 매출은 견조한 AI향 수요가 지속되는 가운데 5공장 증설 효과가 본격 반영되며 안정적인 우상향 흐름이 예상- 또한 7월부터 주요 고객사향 원재료 가격 상승분에 대한 판가 전가를 시행하고 있으며, 당초 예상보다 원활한 가격 전가가 이뤄지고 있는 것으로 파악- 여기에 스위치·가속기 등 다양한 제품군에서 고객사별 커스터마이징 요구가 확대되고, 고속 신호 품질과 전력 전달 효율에 대한 요구 수준이 높아지면서 기존 제품 대비 ASP가 2배 이상 높은 MultiLam 비중 확대가 지속될 전망- 이에 따라 수익성 개선 폭도 당초 예상치를 상회할 것으로 기대▶ 4분기부터 가속, 브레이크는 없다- 주요 고객사의 TPUv8X 양산 개시와 ASIC 고객사 다변화, 1.6T 스위치 제품 양산 본격화가 맞물리며 4분기부터 성장 가속 구간에 진입할 전망
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:58
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우][Witsview 9월 하반월 LCD 패널가 발표]TV 패널: 상반월에 이어 모든 사이즈, 전제품군에서 보합세 지속100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 7월부터 전 제품군에서 보합세 이어가는 중(자료: Witsview)동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:57
[삼성전자 자사주 매매 현황]-전일(9/21) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.54조원) 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 72.4% (10.9조원) 입니다.-금일(9/22) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주(자료: KIND)본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:57
[SK하이닉스 자사주 매매 현황]-전일(9/21) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 600,000주 (1.12조원) 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 63.8%(25.5조원) 입니다.-금일(9/22) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 600,000주(자료: KIND)본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:57
Meritz Overnight Tech 2026. 9. 22 (화)[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.33%, 1W +2.39%, 1M +6.76%) (DDR5 16Gb: 1D +1.67%, 1W +4.79%, 1M +5.24%) NAND(MLC 64Gb: 1D +1.69%, 1W +1.69%, 1M +11.64%)★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 메타 ‘뮤즈’ 흥행에 AMD·인텔 급등…AMD 시가총액 1조달러 클럽 합류 (이데일리) https://buly.kr/DEbyLXU美·中 정상, AI 화두로 마주 앉는다… 빅테크 CEO도 총출동 (IT조선) https://buly.kr/4bkqHfs가동률 오른 삼성 파운드리… 2나노·테일러가 흑자전환 시점 가른다 (조선비즈) https://buly.kr/D3hDMiZ삼성전자, 광주사업장에서 플랙트그룹 HVAC 생산라인 착공 (삼성전자 뉴스룸)
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:23
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ AI需求不墜陸MLCC接單旺- 중국 일부 업체의 AI용 고사양 MLCC 주문이 이미 2027년 2분기까지 확보된 것으로 파악- 고객사들의 발주 시점도 기존 1~2개월 전에서 3~6개월 전으로 앞당겨지며 선제적인 CAPA 확보 움직임 확대- AI 서버·AI 워크스테이션 및 800G·1.6T 광모듈 업그레이드에 따라 MLCC 탑재량 증가와 함께 고용량·소형·고신뢰성 제품 수요가 동반 확대- AI 워크스테이션의 경우 일반 미니 PC 대비 기기당 MLCC 탑재량이 2~3배 증가하고, 고용량 제품 수요도 약 2배 확대되는 것으로 파악- 1.6T 광모듈 1개당 MLCC 탑재량은 약 500~1,000개 수준으로, 광통신이 MLCC의 신규 수요처로 부상- 중국 Fenghua Advanced Technology의 고사양 MLCC 매출 비중은 전체 MLCC 사업의 약 35~40% 수준까지 확대됐으며, 높은 가동률을 유지 중- 중국 업체들은 AI 서버 및 전장용 고용량 MLCC 중심으로 증설을 가속화하고 있으며, 일부 업체의 경우 신규 CAPA가 모두 가동되면 월 환산 생산능력이 약 800억개에 근접할 전망- 시장에서는 고사양 MLCC 공급 부족이 2026년 4분기~2027년 상반기까지 지속되고, 신규 CAPA가 본격 반영되는 2027년 하반기 이후에야 수급 완화가 가능할 것으로 예상
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 22:00edited
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ ByteDance's China AI chip push hits substrate shortage- ByteDance가 자체 AI 칩 개발 확대에 맞춰 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모의 패키지 기판 구매를 준비 중- Huawei HiSilicon, Hygon, ByteDance 및 주요 OSAT 업체들의 패키지 기판 CAPA 확보 경쟁이 심화되는 가운데, 기존 공급업체들의 증설만으로는 신규 수요 대응이 쉽지 않은 상황에 직면- 고사양 패키지 기판 CAPA 상당 부분은 이미 Nvidia 등 주요 고객사와의 장기계약으로 선점돼 있어 후발 고객사는 대규모 물량 보장 없이는 우선 배정 확보가 어려운 것으로 파악- 일부 기판 업체들은 과잉 예약을 방지하기 위해 CAPA의 최대 50% 수준 선급금 또는 공동 증설 조건을 요구하고 있으며, 일정 수준 이상의 물량을 보장하는 고객사를 우선 배정 중- 중국 AI 칩 업체들은 기술력과 양산 수율이 검증된 대만계 기판 업체들의 중국 현지 CAPA 확보에 적극적인 상황- 주요 업체로는 Unimicron 계열 Qunce Technology, Nan Ya PCB Kunshan 공장, Zhen Ding 계열 Leading Interconnect 등이 거론- 중국 PCB 업체들이 정부 지원과 대만 인력 영입을 통해 FCBGA 시장 진입을 확대하고 있으나, 업계에서는 중국 업체와 대만 업체 간 기술 격차가 약 3~5년 수준으로 평가- 중국 선두 업체 Shennan Circuits의 상반기 패키지 기판 매출은 36.7억위안(+110.8% YoY), 매출총이익률은 31.35%(+16.2%p YoY)를 기록
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 05:28
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 05:27edited
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.20)(MoM 증감률은 1~20일 기준)1) 스마트폰- 수출 금액: 4억 1,911.7만 달러 (+48.8% YoY, +50.1% MoM) - 수출 단가: 2,165.0달러/kg (+40.9% YoY, +1.7% MoM)2) 카메라모듈- 수출 금액: 7억 9,026.8만 달러 (+31.3% YoY, +32.1% MoM) - 수출 단가: 4,254.0달러/kg (+8.8% YoY, +13.5% MoM)
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
21 Sept, 02:19
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]▶ AI chip upgrades shift substrate supply bottleneck from upstream materials to equipment- DIGITIMES Intelligence는 AI 가속기와 서버 CPU 성능이 고도화되면서 고급 IC 기판 공급 병목이 업스트림 소재에서 핵심 공정 장비로 확대되고 있다고 분석- AI 칩은 연산 코어 수와 I/O 채널뿐 아니라 HBM, 고속 SerDes, 칩렛 설계 통합도가 높아지며 패키지 내부 신호 전송, 전력 공급, 부품 간 연결 복잡도가 크게 증가- 이에 고급 IC 기판은 대형화와 고다층화가 동시에 진행되고 있으며, 기판 1개당 필요한 공정 자원과 제조 작업량도 크게 확대- 향후 고급 기판 생산량은 업스트림 원재료 수급 격차 축소뿐 아니라 유효 제조 캐파의 병행 확대 여부에 좌우될 전망- AI와 HPC 칩 출하량이 증가하는 가운데 고급 기판 공급도 지속 확대돼야 하므로, 공정 병목은 더욱 심화될 가능성- Nvidia AI 가속기를 기준으로 기판 크기는 2020년 Ampere 아키텍처의 3,000㎟, 10~12층에서 2026년 Rubin 아키텍처의 9,500㎟, 20층 이상으로 확대- AMD 차세대 Venice 서버 CPU 기판도 7,200㎟, 18층 이상으로 확대되는 등 대형화와 고다층화는 개별 제품의 스펙 업그레이드가 아닌 고급 AI 가속기와 서버 CPU 전반의 구조적 흐름- DIGITIMES Intelligence는 고급 기판 1개당 등가 공정 면적을 기판 면적에 층수를 곱해 산출할 경우, 2025년 77,868㎟에서 2028년 154,917㎟로 증가할 것으로 추정
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